车用芯片出货有望增加,封测厂再迎增长动能

8 月 29 日消息 随着“车芯荒”有望缓解,车用芯片出货量或大幅增加,相关封测厂也迎来新的增长动能。业内指出,看好封测龙头日月光投控、驱动 IC 封测厂颀邦、南茂,布局 CIS 先进封装的力成,以及半导体晶圆封测厂精材等的业绩表现。▲ 图源:《经济日报》据中国台湾《经济日报》报道,业内人士指出,日月光投控旗下日

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