车用芯片出货有望增加，封测厂再迎增长动能
8 月 29 日消息 随着“车芯荒”有望缓解，车用芯片出货量或大幅增加，相关封测厂也迎来新的增长动能。业内指出，看好封测龙头日月光投控、驱动 IC 封测厂颀邦、南茂，布局 CIS 先进封装的力成，以及半导体晶圆封测厂精材等的业绩表现。▲ 图源：《经济日报》据中国台湾《经济日报》报道，业内人士指出，日月光投控旗下日
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