明年骁龙875新旗舰机还是挖孔屏! 两边挖孔变成居中挖孔

为了彻底实现真正的全面屏手机，近年来各大厂商一直在不断的发力，而今年挖孔屏不仅成为了新的潮流，也是非机械结构最接近真全面屏的方案。前阵子，小米发布了第三代屏下像头技术，该技术屏幕显示非常完美，与普通的屏幕一致，而更加给力的是，雷军透露采用第三代屏下像头的手机明年量产。

小米完美的第三代屏下像头手机量产，就意味着明年非机械结构的真全面屏正式到来了，那么明年什么时候呢？现在，爆料大神@数码闲聊站 给出了骁龙875新机的信息，很明显首批骁龙875的新旗舰并非是屏下，而是居中挖孔屏。也就是说，完美的屏下像头明年并不会很快到来，要先过渡一下居中挖孔屏。

考虑到手机研发都是提前很长时间的，所以明年还是挖孔屏为主并不意外，好在挖孔屏也有变化，就是从屏幕的两边变成居中挖孔，那么这两种挖孔方式那个更好呢？居中挖孔是对称式设计，不仅颜值高，自拍时对准屏幕正中使用也好，但需要知道的是，居中挖孔有一个小缺点，就是相比两边的挖孔更加显眼。

最后：以上的信息来看，居中挖孔将成为明年新潮流没跑了，至少上半年会是这样！至于屏下像头，按照目前的信息来看，小米11系列应该不会采用，预计下半年的小米MIX新机会用上，并且可能会大规模量产，不是限量版。