“太原品牌，品牌强市”专题报道（六十四）：中电科二所 电子制造闯新路

智能生产线

在三晋，矗立着一个科技创新的骨干企业；在太原，集合着一群奋力拼搏的时代精英，他们有一个响亮的名字——中国电子科技集团公司第二研究所。

远销海内外

微电组装国内一流

作为专业从事电子先进制造技术研究和电子专用设备研发制造的国家级研究所，多年来，二所始终致力于电子工业和信息产业的发展，瞄准“成为国内一流的微电子组装设备供应商及智能制造系统集成服务商”的奋斗目标，在微电子组装设备、智能制造装备等领域形成了一批具有自主知识产权的核心技术和高端产品，为国家电子制造装备领域发展作出了积极的贡献。

严把品质关

不忘初心，装备报国，二所高举微电子制造装备国家队的旗帜，按照“重点突破、平台支撑、局部成套、集成服务”的发展思路，坚持创新发展道路，先后承担了工信部、科技部、装备发展部、科工局以及省市等各类重大科研项目40余项。

钻研新技术

目前，二所已形成高端制造装备和工艺技术系统集成能力，立足“装备+工艺”融合，2015年，“微电子组装智能装备”列为工信部首批智能制造试点示范项目之一。

工艺数字化

2016年和2018年，“微电子共烧陶瓷器件数字化车间”和“集成电路封装关键装备远程运维标准与试验验证”项目成功获得工信部智能制造综合标准化与新模式应用支持，实现了工信部智能制造示范、新模式、标准化三类项目的全覆盖。

研发新产品

制造新模式

自主研发填补空白

2016年，二所在微组装关键设备研制及集成技术研究项目成果的基础上，依托自主核心智能工艺设备、智能传输缓存设备以及工业软件等，建成国内首个数字化、智能化微电子共烧陶瓷器件数字化车间。微电子陶瓷器件数字化车间是针对多品种、小批量、订单式生产的微电子陶瓷器件智能制造和数字化车间建设需求，开展的数字化车间总体架构设计、智能生产线装备系统集成、制造执行系统集成应用等技术研究。

封装全自动

该车间包括智能工艺设备、智能物流传输系统、工业以太网络、MES生产执行系统、数据采集与监视控制系统以及相应的硬件设施，可实现LTCC基板工艺设计数字化、制造装备自动化、生产管理信息化，使整个生产线上的人员可减少50%以上，LTCC基板的生产效率提高20%。

管理信息化

车间里，一台台设备有序连接，国内微电子共烧陶瓷器件领域的首条智能生产线正在加紧生产。从生瓷片到元器件，看似简单的过程，却是对微细加工技术的考验。

订单式生产

二所微组装中心副主任贾少雄介绍：“我们这个电子元器件是由21层生瓷片组成，每一层生瓷片上大概有5000个孔，我们会在每一层的孔里面都填上金或者银，来实现不同层电路片之间的层间互联，然后会在每一层生瓷片表面印刷电路图形，实现电路表面的互联，最后通过精准对位，使21层生瓷片叠成一个整体的电路，最后实现它的电路功能。打孔是目前生产过程中一个先头工艺，也是一个关键工艺，我们对产品的要求、对打孔的精度是正负10微米。目前我们所里自主研发的设备已经达到这个关键的指标，在这一点上，这个技术已经填补了国内在该设备领域的空白，同时相关指标也达到了国外先进设备的水平。”

装配高效率

新时代赋予新使命、呼唤新担当。作为电子制造装备领域的国家队，在集成电路高端装备领域为国家作出贡献，在国民经济主战场发挥应有的作用，是二所的神圣使命，也是义不容辞的责任和义务。未来，二所将继续发扬能吃苦、讲奉献、肯坚守的“十年磨一剑”精神，为国家电子装备制造行业添砖加瓦。

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文字：张勇 时超博

责编：任蕾

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