高通新平台大爆料：旗舰与中端或都将“翻天”

如果你是一位经常关注科技领域资讯的朋友，那么可能不会对Roland Quandt这个名字感到陌生。作为资深且公认靠谱的爆料达人之一， Roland Quandt曾经准确地曝光过华为与三星旗下多款新机的产品信息及售价。

当然，他更为知名的“成就”，是先后多次曝光过高通尚未发布的新款移动平台开发板信息。而所谓开发板，也就是Develop Kit，指的是高通提供给手机和软件厂商用于早期开发适配的硬件，有时是一部手机的样子，有时则就是一块主板上有个屏。但无论是哪种形态，由于开发板上实际上已经安装了能正常运作的芯片，再加上也有完整的系统，所以实际上是可以挖掘出不少信息的。

某型骁龙平台的开发版（非本次曝光型号）

日前，Roland Quandt就号称他又双叒叕接触到了高通旗下的新款开发板，并一口气爆料了多款尚未发布的的骁龙移动平台。那么下面就让我们一起来看看，这位“大”神又鼓捣出了哪些干货，以及它们背后隐藏了怎样的信息吧。

下一代高通旗舰，拍照或将“标配”徕卡

虽然骁龙888发布至今才不过三个多月的时间，但看起来高通新旗舰的研发工作早就已经进展得十分顺利。因为据Roland Quandt所言，代号SM8450（骁龙888的内部代号是SM8350）的下一代高通旗舰平台开发板已经实际存在了。这至少说明新芯片已经不再只是设计图纸，而是实际生产出来了一部分，并且可以正常运作了。

不过这还不是最劲爆的消息，真正惊人的细节在于，Roland Quandt提到在SM8450的开发板上有一个名为“Leica 1”的相机模组。

Leica是什么？不用怀疑，这个词还真没有第二种意思，它只可能指的是大家熟悉的那个相机厂商徕卡。换而言之，我们确实可以说，Roland Quandt所看到的“SM8450开发板”上配备了一个“徕卡相机”。但具体到实现方式上，它实际上是有两种可能性的。

还记得我们前文中提到，所谓“开发板”既可能是一台像手机一样的设备，也可能就是一块主板吗？如果是后者，那么“Leica 1”这个相机模组，指的就应该是一个挂着徕卡标，包含镜头及CMOS在内的完整摄像头被插在了开发板上。也就是高通真的与徕卡进行了深度合作，让后者专为下一代骁龙8系旗舰平台研发了一款相机模组，可供手机厂商选用。

但是，这种可能性说实在并不大的。因为目前不少手机品牌都已经有了自己固定的长期影像合作伙伴，就算高通真与徕卡深度合作开发了一个十分厉害的相机模组，也不太可能让这些品牌放弃自己的技术去都改用徕卡。

因此更加普遍的说法是，高通有或是与徕卡进行了一些对焦算法、成像风格、AI加速多摄合成之类的底层技术合作，可以让未来的骁龙旗舰手机内置一些基于徕卡的影像技术，或是拍摄出更接近徕卡风格的照片，但不一定需要使用徕卡认证或者制造的相机模组。而之所以目前开发板上会有印着“Leica
1”标志的相机，主要是用于测试这些算法技术而已。这样一来，未来使用高通新旗舰平台的智能手机，本身并不需要得到徕卡的授权，甚至也可以使用它们自己合作伙伴的相机，但依然能够在底层算法上得到一部分“徕卡”的加成。

新中端平台也分大小杯？16GB内存或将普及

除了SM8450，高通当然也在开发新一代的骁龙7系平台。事实上我们很早就已知道，代号SM7350-AA的骁龙775和代号SM7350-AB的骁龙775G可能将在今年就发布的消息。但据Roland Quandt的爆料显示，除了这两款已知的中高端平台外，高通还额外准备了一款代号为SM7325的中端方案。

很显然从产品代号便不难看出，SM7325极有可能是SM7350（也就是骁龙775）的降频或是规格略微缩减的版本。但这样也就意味着，相比于去年的旗舰865、次旗舰765G和765的局面，高通今年不仅在高端市场到目前为止发布了骁龙888和骁龙870两款产品，就连中高端也可能会一口气推出三款型号。

为什么高通会这样做？其实回顾历史我们不难发现，像骁龙765G这样的中高端平台，在具体产品价位段上其实是非常宽泛的。既有厂商为其配备顶级屏幕和相机，用于3000元以上的中高端机型，也有厂商用它搭配入门级的影音配置，做成1500元都不到的中低端5G设备。

很显然这样的市场情况，对于骁龙765G的产品形象其实是非常不利的，也很容易造成消费者的困惑。因此进一步细分骁龙7系的“高中低档”，一口气推出多款性能定位的平台，就可以很好地规避这个问题了。

但有意思的事情还没有结束，因为在Roland
Quandt的爆料中显示，SM7325平台的性能水准很可能比大家想象的要高得多。具体来说，它的CPU部分将会包含一颗2.7GHz的“超大核”、三颗2.4GHz的大核，以及四颗1.8GHz的小核。这个频率设定明显远超现在的骁龙765G，而它还仅仅只是新款骁龙7系中定位最低的一款产品而已。不仅如此，根据目前泄露的信息显示，SM7325平台当前的测试机已经配备了12GB的内存，以及256GB的UFS
3.1闪存。而这甚至还不是它的极限，因为这款新骁龙7系里的“入门版”平台，甚至还可以支持16GB的内存。

中端逆袭已是定局，早前的老机型或成炮灰

当然，我们的确可以说，这反映了高通对于增进旗下中高端平台市场竞争力的积极态度。与此同时它也印证了我们三易生活此前关于今年的“次旗舰”和“非旗舰”智能手机性能将会大幅增长，并缩小与顶级平台差距的推论。

不过从另外一个角度来说，当2021年的非旗舰机型都开始用上16GB内存，都开始重视先进架构、追求高游戏性能的时候，这实际上也就意味着对于软件行业来说，他们就有了更为充足的理由放开手脚，为新的硬件平台去开发更高性能的软件、去制作更大型的优质手游，去充分发挥新架构和新AI加速单元的优势。

而这自然也就意味着，以往的那些中端、中高端，甚至是“次旗舰”设备，可能就将会面临着更快的性能淘汰速度了。