「简讯」​AMD RX 6700显存翻番上12GB？曝联发科5nm工艺年底投产…

AMD RX 6700显存翻番上12GB？

日前，AMD正式发布了RX 6700 XT，Navi 22 XT核心，2560个流处理器，192-bit 12GB GDDR6显存，但未透露RX 6700什么时候才会跟上。从目前情况看，RX 6700将会是Navi 22 XL核心，流处理器可能精简到2304个，显存方面之前有确切消息称会减半至6GB。华擎、撼迅等也都向ECC提交了RX 6700的多款型号，都显示显存是6GB。

近日，华硕也提交了自己的RX 6700系列新品，其中就有迷你版的RX 6700 Phoenix，赫然显示显存是12GB。ECC的产品信息经常都只是占位符，但也不是毫无依据，Phoenix系列也是华硕的经典产品，这里不太可能是笔误。

目前还不清楚RX 6700是最初规划6GB，临时改主意增加了12GB版本，还是公版只有6GB，允许厂商自行上12GB，但无论如何都是好事儿。

RX 6700之下的RX 6600 XT也已经出现，显存也是12GB，进一步佐证RX 6700的显存不会太少，不过按照惯例，这种产品清单占位的意味更大，真相如何还有待观察。

曝联发科5nm工艺年底投产

前段时间，联发科发布了2021年开年产品——天玑1200/1100系列5G芯片，但该系列只是针对前代产品的小幅升级版，并未带来真正的旗舰芯片，稍有遗憾。

不过，近日有最新报道显示，联发科首款5nm制程芯片将于今年第四季度正式投产，明年年初正式发布，是一款专门针对高端市场的旗舰产品。

此前有消息称，联发科5nm芯片将会被命名为天玑2000，目前已经获得了多家国内手机厂商的订单，明年上半年就会有搭载这款芯片的产品问世。

值得注意的是，由于天玑2000推出的时间较晚，有望会采用上X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。

此前，联发科CEO蔡力行曾公开透露，联发科5nm旗舰芯片将采用台积电5nm工艺打造，目前已经接近流片，意味着芯片设计完成了，正处在后面的测试验证阶段。

根据产业链传出的消息显示，联发科目前已经向台积电预定每月至少2万片的5nm制程产能，以此来打造天玑2000系列旗舰处理器。

华为P50 Pro渲染图曝光

对于华为来说，毫无疑问他们正在准备新的旗舰，而按照往年的节奏看，P系列即将要跟我们见面了。

现在，爆料达人OnLeaks根据目前的曝光信息，汇总之后送出了P50 Pro的外形渲染图，看起来新机的颜值还是非常高的，正面的屏占比极高，四个边框都极窄，屏幕顶部有一个开孔用来放置前置摄像头。

P50 Pro最大的看点还是背后设计，从图片上看，后置摄像头设计的相当夸张，圆形摄像头模块，给人的第一感官印象就是，拍照能力会非常强悍。

此外，据说华为P50系列将带来更加强劲的影像系统，将全系标配索尼IMX800 CMOS，这是索尼有史以来最大的传感器，相比三星刚刚推出的ISOCELL GN2更强，拥有1英寸的超大底，其也将成为全球最大底手机传感器。

核心配置方面，华为P50 系列三款新机硬件配置略有不同，其中P50 Pro和P50 Pro+将搭载华为顶级处理器麒麟9000，而标准版则会搭载麒麟9000E处理器。

苹果新款Mac Pro曝光

据外媒最新消息称，苹果打算2022年更新Mac Pro，而之所以要等这么晚，主要是在等自家的M系列芯片，据说新机也将提供更轻巧版本。

据Techpowerup消息，苹果计划在2022年发布第四代Mac Pro。2022 Mac Pro将配备迄今为止功能最强大的苹果芯片，并将提供分别具有32、48以及64三种核心配置的版本。

曝光的消息显示，新Mac Pro入门级32核版本将包括24个高性能核，32个GPU核心，64GB内存，起价为5,499美元；中端的48核型号将包括36个高性能核，64个GPU核心，256GB内存，起价为11,999美元；最高端的64核型号将包括48个高性能核，128个GPU核，512GB内存，起价为18,999美元。当前可用的存储选项从512GB到8TB不等。

按照爆料的信息看，M2处理器将会基于5nm工艺，苹果会进一步提升多核性能表现（有32核心、甚至64核心），应足以应付更多线程，基于3nm工艺。

中兴Axon 30搭载三颗旗舰级传感器

3月11日，中兴手机正式开始为新机预热，直接宣布Axon系列新旗舰将搭载三主摄影像系统，配备三颗相同高规格的旗舰级图像传感器。中兴Axon系列新旗舰也将成为全球首款三主摄手机，将带来前所未有的拍照体验。

此前，中兴通讯终端事业部总裁倪飞就曾公开表示：“中兴Axon 30 Pro将会是2021影像最强机。”

据此前消息，中兴Axon 30 Pro核心将搭载骁龙888旗舰处理器，中兴通讯吕钱浩表示，骁龙888不仅是目前性能最强的旗舰芯片之一，其计算影像性能也极可能是地表最强。

全新的Spectra 580 ISP能带来最大2亿像素相机传感器支持，还支持每秒处理27亿像素的速度拍照或录像等功能。这也是中兴能为Axon 30系列配备三颗旗舰级主摄的重要原因之一。

除了强大的后摄系统之外，中兴Axon 30系列的前摄同样是该机的重要亮点，中兴曾在去年的Axon 20机型上首次实现了屏下前摄的量产，中兴Axon 30系列将会搭载新一代的屏下摄像头技术。

消息称新款Switch性能全面提升

虽然任天堂还没有公开透露新款Switch的消息，但已有不少开发者表示，新款Switch机型已经送到了他们的手上，除了要适应新机外，还有就是提前为新游戏做准备。

按照之前的说法，任天堂计划于今年推出配备了更大三星OLED显示屏的Switch，三星最早将于6月开始批量生产这批7英寸/720p OLED面板，初步的月度生产目标为略低于100万块，这些显示屏预计将于7月左右交付组装厂。

新型Switch的TV模式将支持4K，新显示屏的分辨率与目前的Switch（6.2英寸）和Switch Lite（5.5英）相同。

之前的消息还显示，用于Switch长续航版和Switch Lite的“Tegra X1 Mariko”芯片将在年末停产。这意味着新Switch将换装一颗新处理器，可能是X1的二次改良版，也可能是Tegra Xavier等截然不同的升级芯片。

考虑到新Switch将支持Dock模式下的4K输出以及DLSS 2.0深度学习超采样等高画质技术，升级更强的芯片也是情理之中的事情。