OPPO Find X3 制作工艺官宣，更多配置细节曝光

继 OPPO Find X3 官方照公布了机型的外观后，今天 OPPO 则通过视频解读了 Find X3「不可能的曲面」的制作工艺。

据悉 OPPO Find X3 通过 2000 + 控制点精密调整后盖曲线，采用艺术级热锻工艺使玻璃热弯、一体成型，再利用 OC0 曲面玻璃镀膜工艺实现手感温润的釉质镜黑。而对于 OPPO Find X3 极具辨识度的镜头模组，官方称之为环形山设计。

另一方面，在代言人部分，继早些时间官宣姜文成为 OPPO 影像探索家后，OPPO 又在今天宣布奥斯卡最佳配乐奖得主，知名音乐人 Hans Zimmer 与著名演员Eddie Redmayne 将成为 OPPO Find X3 系列手机的国际代言人，不同于流量明星的代言套路，OPPO Find X3 系列手机的定位明显有所区别。

另一方面，OPPO Find X3 的具体配置参数也有了最新爆料，据悉 OPPO Find X3 标准版与 Find X3 Pro 的主要区别基本仅在于处理器部分，标准版为高通骁龙 870，而 Find X3 Pro 为高通骁龙 888。除此之外也有爆料称 Find X3 Pro 还将支持 IP68 防尘防水功能。其他主要配置部分，据悉两款机型将保持一致，包括 8.26mm
机身厚度、193g 机身重量，均搭载 2K 分辨率、120Hz 刷新率屏幕、4500mAh 电池，支持 65W 有线充电等。

而在主打的影像功能部分，Find X3 系列手机将搭载 10 亿色臻彩屏，支持原生 10bit 屏幕色彩显示，支持全链路色彩管理系统。后置 IMX766 双主摄（广角 + 超广角）+1300 万像素长焦镜头 +300 万定制微距镜头（支持 25 倍微距变焦）四摄镜头模组。

OPPO Find X3 系列手机即将于 3 月 11 日晚间正式发布。