苹果、高通、联发科等科技巨头们虽然斗得“你死我活”，但最终似乎都逃不过台积电的手掌心。根据外媒的报道，2022年高通或将再次携手台积电，合作推出新的芯片产品。
在4nm工艺展开合作
根据外媒的说法，高通正在研发一款性能更加强大的芯片产品，并将台积电共同打造，采用的是台积电的4nm工艺。这也意味着，三星或将再次被高通抛弃。
而外媒的报道也直接指出，高通转而选择台积电的原因在于，三星的工艺制程相对落后。从这个角度讲，着急改善产品性能的高通会选择抛弃三星也在意料之内。
根据台积电CEO魏哲家此前的说法，台积电的4nm工艺将兼容5nm的设计规则，但相较于目前的5nm工艺更有性价比优势，将在2022年大规模量产。除了4nm工艺，台积电的3nm的研发和量产也做到了相应提前，预计在今年便可进行风险试产。
与台积电相比，三星的进程明显慢了许多。此前有报道称，为赶超台积电，三星将直接跳过4nm节点，主攻3nm工艺制程。而目前来看，三星在3nm工艺推出的时间表上，明显落后于台积电。
骁龙895或无缘台积电
虽然高通将在2022年与台积电展开合作，但下一代旗舰芯片骁龙895或许将无缘台积电的4nm工艺。
根据媒体的消息，骁龙895将继续由三星代工，使用的是三星的增强版5nm工艺，在芯片性能和功耗方面将会得到进一步优化。
不过业界有消息称，骁龙895或将整合2021年2月份刚发布的X65 5G基带。根据高通官方的说法，该基带芯片采用的是业界最先进4nm工艺，5G速率实现了较明显的提高，可以达到10Gbps。
此前，高通官方在接受采访时被问及，增强版5nm和4nm工艺整合在一起会达到怎样的效果呢？对此，高通官方表示涉及保密产品，恕难回答。
虽然骁龙895的性能值得期待，但鉴于骁龙888在功耗方面的翻车，骁龙895能否“一雪前耻”还未可知。
写在最后
多家媒体的消息显示，骁龙895将于2021年底发布，初期季投片量达到3万片。目前来看，骁龙895的订单最终将花落谁家还存在一定变数。
不过可以肯定的是，台积电在4nm和3nm先进工艺制程方面，再一次实现了对三星的领先。在未来的半导体代工市场，三星被“抛弃”的情况或将经常出现。
文/禹汐审/JING
如若转载，请注明出处：https://www.ozabc.com/keji/432757.html