斯达半导募资35亿元 加注碳化硅芯片研发与制造

来源 | 搜狐汽车·E电园

近日，国产特斯拉独家IGBT（功率芯片）供应商斯达半导体对外宣布，公司非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元，主要用于高压特色功率芯片和碳化硅芯片的研发与产业化。

功率芯片作为新能源车充放电的主控部件，其重要程度可见一斑，作为电动车最适合的第三代半导体碳化硅芯片，凭借其高频、高效、高功率、 耐高温高压等特点，未来将伴随新能源车的发展成为风口。

斯达半导作为国内汽车功率芯片的黑马，在去年春节后正式登陆A股，就完成了连涨22天、市值翻了接近10倍的壮举。凭借给国产特斯拉独家供应IGBT芯片，让这件企业在去年快速完成了市场增量。

为了进一步扩大份额、掌握新技术先发优势，斯达半导在具备了一定碳化硅技术积累之后，将在新的细分赛道上继续提速，这波募资中超过一半投入到碳化硅芯片的研发以及后续的制造之中。