凭借5G弯道超车，联发科2020年迎来大逆袭，先后推出天玑1000系列、天玑800系列、天玑700系列5G芯片，迅速占领中低端5G市场。
今年1月份，联发科举行旗舰新品发布会，正式发布天玑1100、天玑1200两款处理器，全系基于台积电6nm工艺制程。联发科希望两款芯片能够逆袭，可以对标骁龙8系列次旗舰芯片，卢伟冰宣布Redmi游戏手机全球首发天玑1200，vivo S9全球首发天玑1100处理器。
vivo S9将于3月3日正式发布，首份跑分数据现身海外网站Geekbench5数据库，性能之彪悍令人感到诧异，竟然不输骁龙870处理器。
X50（骁龙870版）单核成绩1009分、多核成绩3488分（上图天玑1100、下图骁龙870）。虽然单核成绩仍有一定差距，天玑1100多核成绩却已实现反超，两款芯片实际性能表现应该不会有太大差异，需要注意的只是功耗控制表现是否优秀，毕竟天玑1100工艺制程略微领先一些
联发科天玑1100拥有四个A78大核主频2.6GHz+四个A55小核主频2.0GHz组成CPU，最高支持144Hz刷新率屏幕、WiFi6网络、UFS3.1闪存等。天玑1100整体表现到骁龙870同等水平，未来应该会有越来越多厂商采用，定位2K~4K价位段之间，性价比机型定位或许更低。
S9将配备4400万像素柔光自拍，代言人刘昊然宣传视频中曾经出现过两颗月亮，猜测可能是暗示两颗前置镜头双摄，或者是两颗前置柔光灯，提升夜间自拍质量。价格应该也会比上代产品有一定上涨，预计3K价位段起售。
10X迭代产品，产品定位非常契合「全“芯超越”」。鉴于Redmi 10X定位千元机产品，卢伟冰也表示过会给出令人无法拒绝的价格，手机定位必然非常香。
无论天玑1100还是天玑1200，都表明联发科自身定位逐渐清晰，不以强劲性能与高通顶级旗舰硬刚实为明智之举，毕竟联发科的实力远不足以和高通抗衡。联发科策略是稳步发展，逐渐蚕食中低端市场壮大积蓄实力，至少保证自己在行业中拥有一定话语权，期待发哥更优秀的表现。
小伙伴们，经过一年左右的发展，你认可联发科在中低端市场的表现呢？
如若转载，请注明出处：https://www.ozabc.com/keji/422113.html