三星始料未及！关于3nm芯片，台积电宣布了新消息

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台积电宣布3nm新消息

台积电和三星的5nm芯片都已经实现了量产，并且采用各自技术，生产了麒麟9000，A14 和高通骁龙888。由于二者都进入到5nm量产阶段，所以下一个发展目标除了掌握更成熟的5nm制程技术以外，就是向3nm节点迈进了。

半导体芯片工艺不断向前进步，尽管业内一致认为摩尔定律已经达到了极限，后摩尔技术时代即将到来，但是台积电，三星均没有放弃。而是在更进一步的3nm工艺全力加速。

关于3nm芯片，台积电也宣布了新消息。据台积电董事长刘德音表示，3nm进展顺利，进度甚至比预期的还要超前。并且通过创新晶体管结构，新材料和新系统架构等等来超越3nm的技术进步。

按照刘德音的说法来看，3nm的进度是十分顺利的，而且比预想中的进度还要超前。此前台积电在2020年世界半导体大会上表示，2021年将会风险试产3nm，到2022年下半年正式量产，2023年提升量产产能规模。

结合此次刘德音在2021年国际固态电路会议上的讲话来看，最快明年下半年实现3nm量产和商用不是问题。

关于台积电在3nm传来的新消息表明，一切技术进展都很顺利。对此，三星想必是始料未及的。

三星始料未及

三星和台积电一样，也会布局3nm，并且前段时间还传来三星投资170亿美元，要在得克萨斯州奥斯汀市建立一座涉及3nm工艺的晶圆厂。只不过还未正式建厂之前，台积电却透露出3nm进度超前的消息。

三星始料未及，没想到对方的进度如此之快。已经可以明确知道的是，台积电3nm会在今年年底左右试产，到2022年下半年正式商业化生产。可是三星呢？

三星截至目前传来关于3nm的消息就是投资170亿美元建晶圆了，同时在整个的未来十年晶圆代工计划中，三星要拿出1160亿美元资本，全力攻克技术，占据市场份额。

但是从台积电和三星的进度来看，三星想要依靠奥斯汀正计划建设的3nm晶圆厂来超越台积电的话，并不是一件容易的事。换句话说，别人都已经在准备今年试产了，而自己才刚刚决定投资建厂。

所以三星落后台积电半年甚至一年以上生产3nm，都是可以预见的。毕竟台积电的工艺进度一直都是超前领先的，比如5nm制程在2020年第一季度实现量产。三星是在第四季度取得量产工艺，差异十分明显。

台积电底气十足

其实就算台积电没有传来3nm进度超前的新消息，也可以预料到将来3nm的生产进度是领先三星的。因为台积电底气十足。

首先台积电董事会已经批准了118亿美元的资金拨付方案，主要用于将来的晶圆厂建设等等。另外台积电预计2021年资本开支提升至280亿美元，主要集中在5nm和3nm工艺节点。

不仅如此，苹果、AMD、联发科等大客户的订单源源不断，为台积电积攒资本力量提供重要保障。又有产业链人士透露称，高通明年转向4nm的订单有望交给台积电。

而且别忘了，台积电拥有全球一半以上的EUV光刻机，在EUV光刻机数量上，远超三星。

总的来看就是台积电3nm工艺进度超前，资本开支大涨，客户资源支持，以及持有最多的EUV光刻机数量。任何一个都让台积电底气十足。

总结

台积电在3nm芯片上的进度取得超前的表现，这其实是在意料之中的。以台积电的晶圆代工实力，即便是三星也有不及之处。不过三星也不会就此放弃，作为全球排名第二的芯片制造企业，三星在奥斯汀投资170亿美元建设的晶圆厂，也能让三星掌握一定的话语权。

最终的结果还没有定论，三星如何脱颖而出，让我们拭目以待。

对台积电3nm进度超前你有什么看法呢？

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