日前，在第68届国际固态电路会议（ISSCC2021）上，中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5m，创造了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的纪录。该款国产77GHz毫米波芯片，在24mm×24mm空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能，创造性地提出一种动态可调快速宽带chirp信号产生方法，并在封装内采用多馈入天线技术，大幅提升了封装天线的有效辐射距离，为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本解决方案。
在实验室内正在对芯片进行检测。
2月24日，记者来到中国电科38所实验中心，现场探秘这款国产77GHz毫米波芯片及模组。该芯片面向智能驾驶领域对核心毫米波传感器需求，采用低成本CMOS工艺，单片集成3个发射通道、4个接收通道及雷达波形产生等，主要性能指标达到国际先进水平，在快速宽带雷达信号产生等方面具有特别优势，芯片支持多片级联并构建更大规模的雷达阵列。封装天线技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来毫米波天线技术重大成就。
工作人员正在对芯片进行检测。
研发人员在展示安徽造77GHz毫米波芯片模组。 基于扇出型晶圆级封装是封装天线的一种主流的实现途径，国际上的大公司都基于该项技术开发了集成封装天线的芯片产品，38所团队基于扇出型晶圆级封装技术，创造性地采用了多馈入天线技术，有效改善了封装天线效率低等问题，从而实现探测距离创造了新的世界纪录。
在实验室内正在对芯片进行检测。（许昊 摄）
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