近日，IC Insights公布了一份截至2020年12月份的全球25家最大的200mm当量晶圆月装机容量排名。
排名显示，三星占据了全球总产能的14.7%，每月将近310万片200mm当量的晶圆。而身为全球第一大纯晶圆代工厂的台积电，则意外排在第二位，产能约为270万个晶圆/月。
在努力了15年后，三星终于实现了弯道超车，令人瞩目。
三星在2005年时才开启晶圆代工业务。彼时，全球NAND型闪存均价出现明显跌幅，令三星净利受损。为增加半导体部门获利状况，三星决定投身晶圆代工领域。
而且，当时三星半导体部门资深副总Jon Kang认为，未来晶圆代工市场的增幅，将快于全球半导体市场增速。面对如此大的发展空间，三星自然不会错过。
不过，在当时全球晶圆代工市场中，格芯、联电、台积电等巨头林立，给作为新手的三星带来了不小的压力。
当时，芯片市场处在90nm制程向65nm迈进过程中。芯片制程的向前推动，企业所需的研发费用与晶圆厂成本也不断攀升。这让许多原本自给自足的IDM企业感到压力，转型为轻晶圆模式。
这给晶圆代工市场带来了新增量，而三星也抓住这次机会，成功打开了新业务。
很长时间里，三星都是苹果芯片的供应商，苹果自研的首款手机芯片——A4，苹果也交给了三星代工。在苹果的支持下，三星排名虽不算靠前，但过得也很不错。
然而，在2014年时此事发生了转折——苹果A8订单全部交由台积电。这让三星的业绩大受转机，三星晶圆代工业务所属的SystemLSI部门，陷入亏损。
这对三星来说是一个不小的刺激，三星加速先进工艺制程的研发，希望能早日攻克20nm及以下制程工艺。
而随着联电、GF纷纷退出先进制程竞赛，在高端芯片代工市场上，三星、台积电两雄争霸的态势愈发明显。随着先进工艺的不断推动，二者的竞争已经进入白热化。
三星野心逐渐显露。2020年8月，三星“2013计划”正式启动。三星将斥资2000亿美元，力求在2030年底前超越台积电，成为全球最大的芯片代工厂。
2020年，三星拿到高通骁龙888芯片订单，竞争力更进一步。如今，在IC Insights公布的最新报告中，三星产能更是超越了台积电。
这表示，三星行业地位进一步提升。但也应认识到，三星与台积电之间，仍有着不小的差距，三星还需继续努力。
文/BU 审核/子扬 校正/知秋
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