据市场最新消息，当地时间2月18日，美国白宫发言人公开表示，
该国已经了解当前全球芯片短缺的问题，目前正对关键的供应链进行审查，接下来将会积极采取行动，包括增加美国国内的芯片生产等等。
据报道，由于看到全球芯片产能愈发紧张，日前（2月11日），包括英特尔、高通、美光和AMD等在内的美国芯片制造巨头联手致信美国总统拜登，请求其能提供资金、帮助半导体产业的发展。随后美国政府也积极回应道，接下来会积极进行相关调查，并提出相应的解决方案。于是，就有了上述发言人的回应。
不过，美国打算帮助全球解决半导体供应紧缺的举动，引来了怎么样的回应呢？似乎有不少国家并“不买账”。
据C114通信网报道，法国财政部日前透露了一则消息，包括法国、德国西班牙、意大利、比利时等在内的17个欧盟国家已经有了建设一个5G芯片生产中心的打算，并打算邀请台积电或三星一同加入此计划当中。
很快，欧盟上述决策也迎来了新进展。据《电子时报》2月18日当天曝出消息，台积电可能会在欧洲设下先进的芯片厂。按照欧盟此前公布的信息，这家工厂将生产10nm以下的芯片，涉及高性能计算、5G和汽车领域等一系列领域。截至发稿，台积电还未对此事进行回应。
不仅仅是欧盟，中国也在加紧行动，解决芯片“卡脖子”等难题。此前，我国立下了要在2025年将芯片自给率达到70%的目标。此外，大到中科院、小到企业都表示了克服芯片生产难题的决心。这也就意味着，届时美国企业将很难如当前一样，轻而易举就斩获中国买家的芯片订单，反而还要面临与中企的竞争。
当前全球出现芯片产能“告急”的情况，全都是美国的“功劳”。
因此，美国自己“酿成大错”，还盼着用“劳苦功高”来掩饰其试图垄断全球芯片产能的野心，恐怕这次没有人会再上当。
文 |廖力思 题 | 徐晓冰 图 |饶建宁 卢文祥 审 |廖力思
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