【芯片】高通骁龙870与联发科天玑1200,谁家“牙膏”更能挤?

有这么一个说法：芯片厂商个个“牙膏厂”，一个比一个能“挤”。还别说，从最近发布的一系列新芯片来看，还真有点这种味道。

去年高通发布了骁龙865+,结果被不少吐糟“膏通削龙”。结果今年1月份，它居然又整了个骁龙865++，啊不，骁龙870。隔壁联发科，在2020年下半年打了个漂亮翻身仗，但直到最近才推出两款6nm制程的新品——天玑1200和天玑1100。

不过，有一说一，即便提升没有想象中那么大，毕竟不是反向升级，终归是有几把刷子的，下面就简单聊一聊。

先说高通骁龙870。与骁龙865+相比，其最大升级在于对Kryo 585 CPU的核心进行超频处理，主频高达3.2GHz，提高了100MHz。这样做的效果类似手机厂商的OTA处理，都在一定程度上提升了CPU性能。

根据GeekBench跑分数据：高通骁龙865单核876，多核3053；高通骁龙865+单核1000，多核3450；高通骁龙870 单核1025，多核3500；高通骁龙888 单核1130，多核3810。由此可见，超频还是有成果的。

至于其他方面，骁龙870并无做太多改动，依旧是7nm工艺、“一大三中四小”八核CPU、Adreno 650 GPU、外挂骁龙X55 5G基带等。

再看“发哥”的两款芯片。

天玑1200，与骁龙870一样，都采用了1+3+4旗舰级三丛集架构设计，包括Cortex-A78超大核（主频达3.0GHz）、3个Cortex-A78（主频达2.6GHz）、4个Cortex-A55核心。与之前的天玑1000+相比，其性能提升22%，能效提升25%。

5G方面，这款芯片支持全球5G运营商Sub-6GHz全频段、5G双载波聚合、5G SA / NSA双模组网下的双卡5G待机；智能场景感知，5G网络高度稳定；降低5G通信功耗，更省电。

对拍照、游戏等功能的优化上，其支持急速夜拍、超级全景夜拍、单帧逐行Staggered 4K HDR视频录制、AI SDR转HDR；全新升级MediaTek HyperEngine 3.0 游戏优化引擎，来电不断网3.0技术，布局端游级游戏渲染技术——光线追踪（Ray Tracing）。

再看天玑1100芯片，官方介绍显示，同样基于6nm制程工艺，拥有4个A78核心、主频达2.6GHz，4 个A55核心、主频达2.0GHz，GPU采用 ARM G77 MC，支持1.08亿像素摄像头、144Hz刷新率。

作为对比，天玑1000+采用7nm制程工艺，4个2.6GHz的A77大核心、4个2.0GHz的A55小核心以及9核心的Mali-G77 GPU等

由此可见，除了制程方面向前迈了一小步，天玑1100整体提升更加小。

当然，尽管芯片厂商不约而同选择了“挤牙膏”，但芯片对手机厂商来说依旧“僧多粥少”。因此，今天介绍的三款芯片，很快就会有真机搭载。例如骁龙870，第一个吃螃蟹的将是昔日的王者摩托罗拉，甚至“当红炸子鸡”红米也能在即将发布的K40系列中安排上870版本。

至于天玑的两款芯片，红米宣布将全球首发天玑1200芯片。同时，vivo、OPPO、realme等品牌也均表示接下来将会与联发科继续合作。

不得不说，机圈看似热闹，厂商在芯片的选择上似乎也没有太多选择。或许，这就是命运吧~