根据外媒 91Mobile 从世界知识产权组织发现的一项新专利，小米在未来可能会推出一款带有可拆卸后置摄像头的手机。根据专利图片显示，拥有多个镜头的后置摄像头模块通过磁性方式连接，可以从机身背面拆卸出来，然后组装起来作为前置摄像头使用。
不过在专利中并未提及这项专利的工作原理，但可能会包括磁铁、接收器、无线传输模块等元件。从设计专利来看，小米认为这种模块化的设计能够带来真正没有刘海、打孔的全面屏体验。不过外媒质疑这可能会对防水防尘性能产生影响。
此外，专利图中还展示了一个圆形摄像头模块，这可能是在暗示，任何尺寸/形状的摄像头模块都可以从背面分离出来，然后连接到其他地方。遗憾的是，我们无法判断小米是否打算真正实现这种设计并推出这样的商用手机，但目前来看，如果正确实现的话，这个想法似乎很有趣。
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