IT时报记者 王昕
排量、百米加速、自动化配置、车内装潢……这是现在人们在购买汽车时关心的话题。
在不久的未来，随着汽车将有望成为手机之外的另一大智能终端，人们买车时聊起的话题也许会变成：芯片是什么？几个摄像头（雷达）？自动驾驶级别？车载地图精度怎么样？
数字性能正逐渐成为决定汽车品质的最关键因素。1月26日，高通向全球发布了包括最新Snapdragon Ride、第4代骁龙汽车数字座舱、5G车联网等在内的车载行业全生态平台机产品，这标着高通在手机以外的另一个蓝海市场基本完成了全产品线的布局。
“我们在汽车领域的故事，与我们在手机领域和其他所参与的任何行业一样。”高通公司总裁及候任CEO安蒙（Cristiano Amon）表示：“高通始终坚信一家公司不可能完成所有工作，重点在于构建一个广泛的生态系统，从而让许多公司能够受益于技术创新，打造独特的产品从而为消费者带来全新体验。”
高通公司总裁及候任CEO安蒙（Cristiano Amon）
数据显示，全球已有超过1.5亿辆汽车采用高通汽车无线解决方案，包括阿尔卑斯阿尔派、博世、大陆集团、富士康、黑莓QNX等20多家汽车产业链制造商正在加速量产基于第三代骁龙汽车数字座舱平台的车辆。最新信息显示，汽车行业首个5nm ADAS解决方案已经量产并出货，成为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的汽车大脑中枢。
联网化、数字化、智能化，是目前汽车行业发展的清晰路线。根据预测，2027年销售的所有汽车之中将有近75%内置蜂窝连接技术和功能，这一占比相较2015年的20%将有成倍提升。
高通公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示，网联汽车时代已经到来，汽车行业正处于快速变革期，正变得更加网联化、电气化，其自动驾驶水平正在不断提升，随着5G连接等新兴技术以及支持信息娱乐、实时导航和娱乐的始终连接的数字座舱等全新体验和用户需求成为标配。
高通公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal
Nakul Duggal认为，高通从“连接”开始，已完成了对车载多媒体、计算、AI、ADAS、云等领域的全产品线布局。从4G、5G，到Wi-Fi、蓝牙，再到高精定位、C-V2X、云连接，高通均能提供业界最高等级的连接性能；而汽车座舱的全面升级则有赖于高分辨率显示屏、顶级音频、流媒体娱乐和情境安全等特性，多媒体化的驾乘体验已经来到用户身边。
“汽车架构正在向支持分区的软硬件架构演进，中央计算将支持跨分区协作。高通专注于提供支持全新的中央计算架构的硬件平台，包括支持全部汽车层级和能力水平的可扩展的芯片。”Nakul Duggal说，高通Snapdragon Ride平台可支持稳健的高性能驾驶辅助和各级别的安全系统、自动驾驶；而“车对云平台”则是汽车厂商、生活服务商、内容提供服务商、应用开发者与客户之间的最佳界面。
设想一下，可靠的C-V2X车联网将事故率下降到最低，行驶中的车辆可以借此获得包括红绿灯、盲点安全、拥堵等在内的全面驾驶信息；而车载娱乐则能提供影院级的影音体验，让乘坐者乐此不疲，几乎手机上的所有应用开发商和服务商都可以登陆到汽车上，在车内直接提供影音、外卖、直播等各种服务；所有一切都依赖于汽车的“大脑”，高级别的自动驾驶服务让包括驾驶者在内的所有乘客都能放松心情，甚至打个盹儿。
据悉，高通面向ADAS与自动驾驶计算系统的完整解决方案Snapdragon Ride平台已出样，并预计将搭载于2022年开始量产的车型之中。
据介绍，Snapdragon Ride可支持多层级的ADAS/AD功能——从安装于汽车风挡的NCAP ADAS解决方案（L1级别），到支持有条件自动驾驶的主动安全（L2/L2+级别），再到全自动驾驶系统（L4级别）。
Snapdragon Ride平台基于5纳米制程工艺，是一个可扩展且高度可定制化的自动驾驶SoC系列平台。
一位汽车行业人士介绍，例如在设计L1级别的辅助驾驶功能时，Snapdragon Ride平台仅需要一颗处理器；当需要实现自动泊车等L2+级应用时，则需要采用两颗或者多颗ADAS应用处理器；在实现业界的最高的L4/L5级自动驾驶时，SOC可以提供多个处理器加上多个自动驾驶加速器的组合，“这对于汽车来说就是一个‘乐高式’的大脑或中枢。”
Nakul Duggal向《IT时报》记者介绍，Snapdragon Ride平台参考设计显示，平台可以支持多达7个摄像头和5个雷达以上的丰富自动驾驶感知模块，“对应摄像头、雷达等传感器数量的多少，Snapdragon Ride平台最高可以提供720TOPS的处理能，而对于L1级别的轻量级应用，Snapdragon Ride平台可以仅使用5W的超低功耗就实现10TOPS的能力。”
值得一提的是，Snapdragon Ride提供开放的可编程架构，支持汽车制造商和一级供应商根据其对于摄像头感知、传感器融合、驾驶策略、自动泊车和驾驶员监测等方面的不同需求，对该平台进行定制。目前，Arriver、法雷奥 Park4U、Seeing Machines e-DME等行业企业正在积极参与软硬件解决方案的制定。
目前，面向L2+到L4级别的基于Snapdragon Ride的SoC和加速器芯片已出样，并预计将搭载于2022年开始量产的车型之中。面向NCAP到L2+级别的Snapdragon Ride SoC和集成软件栈计划支持2024 年的量产项目。
在博世、大陆集团、富士康等知名车载设备制造商的工厂中，基于第3代高通骁龙汽车数字座舱平台的车辆和模组正在批量生产中。在此基础上，第4代骁龙汽车数字座舱平台已经发布，新平台采用第6代高通Kryo CPU、Hexagon处理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU以及高通Spectra ISP，增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI等功能。
第4代骁龙汽车数字座舱平台预集成Wi-Fi 6和蓝牙5.2等最新版连接标准和技术，支持热点、高速游戏、无线Android Auto等手机镜像技术。此外，全新平台可支持高达16路的摄像头接入，并可通过以太网接口支持更多摄像头。
值得一提的是，对于驾乘者来说，第4代骁龙汽车数字座舱平台不仅可以实现车内虚拟助理、自然语音控制、语言理解等基础功能，也能完成驾驶员监测、驾乘者识别、自适应人机界面等更高阶的应用。AI引擎能够持续学习并适应驾乘者偏好，例如喜欢听的音乐和音量、座椅和后视镜位置、不同座椅的温度个性化设置等。
全新数字座舱平台采用5纳米制程工艺，为汽车制造商提供业界性能最高的SoC(系统级芯片)之一，同时具备低功耗和高效散热设计。
新数字座舱平台计划于2022年开始量产。汽车生态厂商可采用第4代高通骁龙汽车开发套件进行评估、演示并开发解决方案，该汽车开发套件预计于2021年第二季度就绪。
基于对安全、自动驾驶、舒适、效率等各方面的更高行驶要求，汽车正展现出丝毫不弱于手机等通信设备的连接性能。在全球车载网联和汽车无线连接的半导体供应商中，高通位居第一。
Nakul Duggal认为，5G对于车联网来说意思很大，“5G支持更快的速度、更低的时延、更高的可靠性和更灵敏的响应，为驾驶员带来切实好处。如增强现实、实时高清地图更新以及向自动驾驶的远程操作等全新车内体验，通过5G技术都将成为可能。”
在与大陆集团、高新兴物联、LG电子、移远通信、锐凌无线、启碁科技和中兴通讯等合作中，基于高通芯片的4G车载无线模块，应用应用于全球海量汽车之中，目前，上述厂商正积极致力于利用5G打造下一代网联汽车。
移远通信首席执行官钱鹏鹤表示：“我们与高通技术公司携手开发具有市场竞争力的汽车通信模组。骁龙汽车4G和5G平台能够提供可靠且高效的驾乘体验，同时推动网联汽车进入5G时代。移远通信的采用高通芯片的模组已赢得全球超过30家汽车制造商的青睐。”
Nakul Duggal透露，采用骁龙汽车4G和5G平台的汽车制造商、一级和二级供应商客户和技术公司的数量不断增长。
Nakul Duggal进一步表好似，5G在汽车行业中的普及速度远超4G，在接下来的12～18个月内我们将有多个5G汽车的商用，“在我们所有的下一代5G客户项目订单以及大部分的下一代4G车载网联客户订单中，都采用了高通的汽车射频前端产品。”
安蒙特别指出，C-V2X车联网技术在全球和中国的部署令人兴奋，“C-V2X能实现更高水平的安全性，实现‘零事故’目标。高通与全球范围与美国、欧洲和
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