【手机篇】盘点一下那些“火龙”手机SOC

时至今日，手机已经成为我们生活中不可或缺的设备。从安卓手机发展到现在，已经过去了不少年头。这里面有经典的手机SOC，也有那些坑爹的高发热“火龙SOC”。今天就让我们看看有哪些高发热的“火龙”SOC吧。
1：NVIDIA Tegra4
要说NV推出手机SOC在那个年代基本都是最早的一个，但是往往也是最垃圾的一个，从特瓜2开始一直都是这样。比如特瓜2就因为不支持neon指令集导致浮点性能极差被后来的所有双核CPU吊打。而特瓜4则成了最坑的一代，它采用28nm工艺，首发了ARM最新的A15架构CPU，搭配一颗72流处理器的Geforce
GPU。CPU方面为4+1架构，多出的一颗在后台运行，用于省电等操作。性能上特瓜4达到了特瓜3的数倍，但是高性能带来了极高的发热让它根本无法塞进手机，而强行塞进手机的小米3成为了小米史上最失败的手机之一，可以说是一颗真正的火龙处理器。

2：麒麟960
要说“火麒麟”这个外号是什么时候来的，那就是麒麟960了。相比麒麟950从A72升级到了A73架构，而显卡更是从mali
T880MP4一步到位升级到了G71MP8，但是相比麒麟950工艺却停留在了16nm不变。因为CPU和GPU都大幅度跃进的缘故，工艺不变的960的功耗暴涨，高功耗带来的高发热导致960降频严重，实际性能并没有比950高了多少，但是能耗比却被950按在地上摩擦，所以960也就有了“火麒麟”的称号。而后来的麒麟970则着重的改善了这两点。

3：联发科Heilo X25
我们都知道一个梗“一核有难，九核围观”，说的就是联发科，而这颗CPU就是联发科的Heilo X25。因为联发科在A53和A72时代沉迷于堆砌核心，但是却缺少优化，导致CPU在实际使用的时候经常出现一个核心满载其他核心摸鱼的情况。CPU方面X25有2颗2.5GHz的A72处理器，四颗2.0GHz的A53和四颗1.4GHz的A53处理器，而GPU方面为mali
T880MP4。看上去X25的CPU规格十分唬人，但是在台积电最烂的20nm工艺加持和垃圾调度下，X25是一颗不折不扣的火龙CPU。而GPU的平庸性能也导致X25玩游戏的时候帧率甚至比不上高通的中端SOC。首发X25处理器的魅族Pro6也成为了魅族最失败的手机之一，白瞎了那么好的设计。

4：骁龙810
要说“火龙”这个外号是怎么来的，那当然是骁龙810啊。作为高通最失败的CPU，它采用了四核心A57架构加4核心A53架构，GPU方面为安德鲁430。我们都知道A57架构是ARM继A15之后又一个错误方向的核心。而A57架构的CPU也无一例外都有着超高的发热，性能还不怎么样，包括后来的骁龙820和810的弟弟骁龙808，以及目前NS上用的Tegra
X1。当然最糟糕的还不只是A57架构，骁龙810和发哥的X25采用了同款台积电20nm工艺，最终导致810成为了一颗不折不扣的火龙，实际表现甚至不如前辈骁龙801好。最终骁龙810坑了几乎所有的一线手机大厂，包括索尼，摩托等。小米更是只敢在小米note上用了810，直到820才出数字系列新机小米5。所以那一年三星的猎户座7420在安卓上成了安卓之光，麒麟也趁此机会崛起。

5：苹果A10
一直以来我们都认为苹果是手机SOC中最不会翻车的，但是A10并不是这样。A10是苹果首次引入了大小核架构的手机SOC，有2大2小组合，但是不能同时开启。GPU方面为六核心的Power VR
GT7600，采用台积电的16nm工艺。从性能上看，A10相比6S上的A9应该有着很大的提升。但是比较迷惑的是一直对代工工艺有着追求的苹果这一次却在工艺上原地踏步，仍旧使用了台积电的16nm。这就导致A10的发热居高不下，降频严重，在民间有着“火龙果”的外号。而后来的A11到目前的A14，其实发热并不高，但是夹心主板设计导致热量散发不出去，A11~A14也就成为了新一代的“火龙果”。

6：三星Exynos 9820
要说安卓之光何时变为了“安卓之胱。那就是猎户座9820了。作为三星拿来对标麒麟980和骁龙855的产品，有两颗“M4”的猫鼬大核，两颗A75大核和四颗A55小核。而GPU方面为Mali
G76MP12。但是在隔壁三家CPU都开始上台积电N7的情况下，三星的9820却使用了自家10nm+改名的8nm工艺，导致工艺直接落后一代，手机SOC本体巨大且功耗巨高，直逼当年的骁龙810。而9820也不出意外的成为了新一代的火龙处理器，安卓之胱的外号也就此坐实。

从以上几款火龙处理器我们不难看出，落后的工艺和激进的核心基本都并存在这些CPU上，所以对移动CPU来说，工艺的重要性不言而喻。好了，本期的介绍到此为止，我们下期再见。
最后：
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