realmeX9Pro曝光:搭载联发科天玑1200芯片!

近日，根据多家科技媒体的消息，联发科在线上召开了天玑系列新品发布会。发布会上，联发科技副总经理徐敬全表示2020年5G智能手机全球出货量超过了2亿，预计2021年5G手机出货量将达到5亿，实现翻倍增长。本场发布会的重点自然是天玑1200，这款5G移动芯片集强劲性能、先进5G连接、旗舰级多媒体、畅快游戏于一体。具体来看，天玑1200使用了6nm制程工艺，采用1+3+4旗舰级三丛架构设计，最高主频3.0GHZ
Arm Cortex-A78超大核。相比于天玑1000+，天玑1200性能提升22%，能效提升25%，九核GPU性能提升13%，六核APU 3.0 AI性能提升12.5%，支持双通道UFS 3.1快速读写。

值得注意的是，realme官微在发布会结束后第一时间宣布，realme新旗舰将首批搭载天玑1200芯片发布。在业内人士看来，realme X9 Pro机型有望成为该品牌首款搭载天玑1200处理器的产品。

一

具体来说，按照以往惯例，realme将会在X系列新机上配备这款全新的旗舰处理器。根据互联网上的公开资料显示，realme X系列在售机型为X7系列，其中包含两款机型，一款是主打中端市场的realme X7，搭载天玑800U处理器，而realme X7 Pro则是搭载了上一代旗舰天玑1000+处理器。由此推测，realme X9
Pro机型有望成为该品牌首款搭载天玑1200处理器的产品。与此同时，来自数码博主的爆料信息也显示，realme X9 Pro将搭载联发科刚刚发布的天玑1200处理器，从而和华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商的新机展开竞争。因为联发科天玑1200处理器的加持，realme X9 Pro的综合性能显然是不用担心的。

二

据联发科官方介绍，天玑1200基于6nm工艺打造。之所以联发科并不选择采用5nm制程工艺，很大一部分原因是目前5nm制程工艺还只是处于起步阶段，如果一次性从7nm制程工艺跨越到5nm，这中间不仅跨度大，而且风险系数也高。尤其是还有最近不少5nm旗舰芯片出现了翻车情况，联发科才会稳扎稳打地采用6nm制程工艺。在6nm工艺的加持下，联发科天玑1200处理器的CPU采用1*
A78（3.0GHz）+ 3* A78（2.6GHz）+ 4* A55（2.0GHz）的三丛集架构，性能提升22%，从而满足智能手机用户的使用需求。对于刚刚发布的联发科天玑1200处理器来说，GPU为Mali-G77 MC9，性能提升13%，支持FHD+ 168Hz刷新率、UFS 3.1+LPDDR4x存储规格，以及双SA 5G组网模式。

三

在联发科天玑1200处理器的基础上，爆料信息显示realme X9
Pro的屏幕为6.4英寸的OLED，支持最高120Hz的刷新率。对此，在笔者看来，就120Hz刷新率的屏幕，自然契合了目前智能手机市场的潮流趋势。根据互联网上的公开资料显示，较高的刷新率意味着在相同的时间内可以显示更多的图像，这意味着每帧之间的任何运动看起来都比较平滑。因为有更多的帧，所以它减小了各个帧之间的间隔。虽然你可能不会有意识地注意到这些内容，但大多数人会感觉到刷新率之间存在一些差异。同样，更多的图像意味着更改可以更快地解决。在此基础上，你的手机对命令的反应似乎更快，因此会感觉更加灵敏。在充电和续航上，爆料信息显示realme
X9 Pro的电池容量为4500mAh，支持65W快充，这自然有助于和华为、小米、OPPO、vivo、三星等厂商的同档次机型展开竞争。

四

最后，在相机配置上，互联网上的爆料信息显示，realme X9 Pro这款智能手机的镜头采用了三摄组合，主摄像素达到了1亿，整体组合为108MP+13MP+13MP，没有凑数镜头。值得注意的是，就1亿像素的摄像头，依然是目前智能手机市场比较少见的配置。在此之前，主要是小米和三星这两大智能手机厂商发布的旗舰手机，才应用了1亿像素的摄像头。至于realme X9
Pro这款智能手机的外观造型，不出意外的话，realme X9 Pro应该会沿用打孔屏的设计方案。

按照介绍，打孔屏能给我们带来非常多的好处。跟升降设计相比，没有复杂的机械结构，打孔屏设计会更加可靠耐用，也能保持更好的一体性。在保证不错视觉效果的同时，也能进一步降低整机重量。在2020年的智能手机市场，就华为、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商发布的新机，很多都采用了挖孔屏的设计方案。而就2021年的智能手机市场来说。打孔屏同样是重要的潮流趋势，也即会得到各大智能手机厂商的应用。总的来说，对于realme
X9 Pro这款新机的具体情况，显然需要等到realme这家国产智能手机厂商公布更多的信息。对此，你怎么看呢？