联发科6nm旗舰天玑1200今日登场:跑分超过骁龙865

昨日晚间，高通公司正式发布新一代5G移动平台骁龙870，网友称其为骁龙865++。

不巧的是，今日下午，联发科也发布了2021年首款天玑系列5G芯片，该芯片基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。

不仅如此，天玑1200在5G方面保持了持续领先性，支持独立和非独立组网模式、5G双载波聚合、动态频谱共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。

另外，天玑1200搭载MediaTek独立AI处理器APU 3.0，可充分发挥混和精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，达到更高的AI应用能效。

结合此前曝光的安兔兔跑分来看，天玑1200跑分已超过骁龙865，结合整个市场来看，定位同为次旗舰级。

小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，Redmi将首发搭载天玑1200旗舰平台，同时会在2021年发力电竞领域，并推出Redmi首款旗舰游戏手机，会用无法拒绝的价格将旗舰级电竞体验带给广大米粉朋友。