高通明明有能力集成,偏要将5G芯片外挂,为的是什么?

华为已发布全球首款集成5G的5nm芯片麒麟9000，而高通同等级的芯片骁龙875，将在12月份左右发布。与华为不同的是，这次的875依然采用外挂基带的方式来实现5G，与之搭配的会是X60。

而这一点，也成为了国内众多网友攻击的点，那就是高通在5G技术上不如华为了，连集成都做不到，只能外挂了。

那么高通究竟有没有能力去集成？很明显是有的，去年12月份高通发布了骁龙765、765G，都是集成5G基带X52的，所以很明显，高通完全有能力集成，只是他不愿意这么干。

并且在今年12月份，高通会继续发布765、765G的升级版中档芯片，一样会采用集成5G的方式，不会外挂X55或X60基带。

那么高通明明有能力，为何偏偏要外挂，不惜被国内网友们吐槽，称技术不如华为先进？

其实高通如此做，至少有几个原因是看得见的，第一是为了将基带卖给苹果。

自苹果与高通和解之后，苹果又开始使用高通的基带了，像iPhone12就是使用了X55基带，如果高通将基带集成了，怎么卖给苹果？必须还得单独搞一款外挂式的基带出来。

这对于高通而言，就又相当于重新开发一款芯片了，所以高通何必搞两套出来呢？一套就弄出来了，成本低，适应性广，收益高，这样的事情何乐而不为呢？

另外从这个案例可以再引申一下，5G到来之后，不仅仅是手机需要5G基带，其它的物联网设备，也一样会用到5G基带。

高通这样做，是为了应对手机之外的更多的5G设备市场，而这个市场比手机的市场更大，高通想用一种通用的方案，来解决手机、其它5G设备的问题。

另外，还为了利润最大化，前面已经讲过了一套能办到的事情，为何一定要两套方案呢？再加上从骁龙865、以及骁龙875的定价来看，外挂的方式由于有两颗芯片了，似乎比以前集成式的卖得更贵。

而小米、OPPO、VIVO、三星等也不得不买单，所以高通奔着能够多卖钱，也必须得搞成外挂式的啊。

当然，很多人吐槽外挂式不先进，集成式更先进，这个就仁者见仁，智者见智了。存在即是合理的，你无法证明集成式更先进，也无法证明外挂式更落后，甚至是谁也无法证明的，就看芯片厂商们谁本事大，谁营销能力强，能够让消费者信服了。

再了说就算消费者信集成式更先进也没什么用，还要看手机厂商们的态度，只要手机厂商们愿意用，你信不信又有什么关系呢？