5nm工艺的功耗翻车？这让我想起当年的骁龙810，或许6nm会更香

笔者在2020年4月，写过一篇文章，跟大家分享过当年高通骁龙810的黑历史，在全网都获得了不小的反馈，文章主旨主要是论述了发热的原因以及后续的影响。而当时骁龙810发热的原因，主要就是因为没有采用高通自行研发的架构，而是采用了ARM官方架构A57/A53。

简单了解完骁龙810的事迹，就要切入本次内容的主题了，时隔6年，为什么骁龙888又一次被推到“发热”的质疑声中呢？

事情是这样的，视频博主极客湾在测试中发现，骁龙888上的X1超大核、A78大核在高频时的每瓦能效都比较低，并且从实际的数据对比来看，骁龙888处理器的功耗确实非常感人，相较于上一代骁龙865单核高出1W的功耗，多核也高出了1.9W的功耗，长时间来游戏体验下必定出现续航不足且发热等一些列问题。并且在一些对于性能要求较高的手机游戏中，也出现了不稳定的情况。

而骁龙888出现的发热问题，归结到底就是三星的5nm工艺不够成熟，从7nm跳到5nm这个过程中，所有的芯片制造商都是“摸着石头过河”。就拿iPhone 12来说，此前就有消息指出iPhone 12系列搭载的5nm A14处理器也存在着发热问题，一天晚上待机就是去超过15%的电力。

综合来看，5nm工艺不成熟的问题非常明显，这确实是值得业界深思的事情了。目前，已经有消息指出台积电正在研制6nm工艺的芯片方案，而搭载着台积电6nm芯片解决方案的芯片供应商将有联发科天玑、展锐虎贲等。

从7nm直接跳到5nm，三星的工艺显然存在太多的不稳定性。而从7nm到6nm，则显得更加踏实与从容，那就让我们期待6nm芯片的产品落地吧。