NZXT&H1机箱评测：意料之外的独特与宁静

NZXT一直致力于高端PC外设的设计制造与销售，作为一家来自北美的高端品牌，并没有刻意的迎合国内的市场潮流需求，去填鸭式的推出各种夸张怪异的开放式异形机箱。反而从2018年起，逐渐重塑了机箱类的产品线，将极致简约&现代质感的理念释放到整个H系列的产品线中。

NZXT目前已推出的H200 Series（ITX）、H400 Series（MATX/暂停产），中塔结构的H500/H700 Series（ATX）均为传统结构的机箱设计，并且同时拥有几乎相同的设计语言。而今年年初上市的NZXT H1，可能是整个H Series机箱中最独特的那一个：拥有少见的直立形态立方体造型。其实类似形态的机箱并非首次出现，银欣早期曾推出过垂直显卡结构的FT03
Mini，并且如今市面上也有很多“垃圾桶”型或圆或方的定制立式机箱，不过都没有引起过用户群广泛的关注。今天我们带来的NZXT H1，可能是这种偏概念外形的产品中，在设计感与完成度方面同时达到很高水准的一款机箱。

NZXT H1包含白色与黑色两款型号，大家可以根据自己的喜好选择，今天我们评测的是NZXT最受欢迎的主流白色款。

外观特色：体积玲珑，工艺精致

NZXT H1直立方块的外形，融入简约的桌面环境中时，异常清爽。387.7mm x 187.6mm x 187mm（高x宽x深）的三维尺寸，体积约为13L。其实目前大部分的家用环境对于主机高度的空间限制并不大，NZXT H1的则向上发展为直立形态，重点缩小了对于桌面的占用面积。即便是放置在对于高度有要求的学生宿舍，NZXT
H1的高度还是会低于常规的27寸显示器，具备很高的视觉舒适度。实际上，我们开箱后看到实物机壳的第一眼，都觉得比网站上的宣传图片还要小。买不到Xbox的话，装一台H1放桌面完游戏也很不错呢！

趣味对比下卡皇NVIDIA RTX 3090 Funder Edition的侧面面积，NZXT H1貌似也没有大太多。

顶部的依然沿用NZXT H系列的简约设计，具备一个高速的Type-C与常规的Type-A USB接口。音频为复合型的二合一接口以便更加简洁，连接普通电脑耳麦的话，需要使用机箱配送的转接线。

NZXT H1正面为全覆盖的钢化玻璃透明侧板，通过墨化处理降低透光率，正常室内光线条件下隐约可见内部的硬件，让机箱的整体视觉搭配更加协调。面板下方印有不易察觉的NZXT LOGO，这样半隐藏式的设计不会破坏面板整洁的一体视觉感，符合NZXT
H系列的产品调性。机箱的玻璃面板为免工具卡扣设计，直接从底部拉出即可看到内部的正面结构。卡扣的设计精度很高，我们尝试近50次反复的拆装后，未感觉卡扣因磨损而变松动，不必担心长期使用后的造成共振的问题。

NZXT H1外壳件由白色与黑色两种涂喷构成。白色的处理工艺，也和其他H Series机型一致，漆面平整均匀无瑕疵，经过消光处理后，并不会产生普通烤漆那种强烈反光的廉价感。精密的开孔边缘也非常细腻。装机的过程中有不小心被螺丝刀刮到白色涂层，但并无任何影响，可以看出H1漆面具备一定的硬度与较强的附着力。

白色部分的机壳，为三面两次弯折一体成型，能够减少机箱可视外观的拼接缝隙，加强整体感，包含网孔的两面还吸附有磁吸式防尘网。同时，这块最大面积的侧板，与内部机架的连接为滑轨设计，上滑取出，下滑插入，同玻璃面板与黑色的后板一致，均不需要使用螺丝进行拆装。实际上，整个NZXT H1仅仅配送了4颗用于Mini-ITX主板安装的螺丝，机箱绝大部分拆装硬件均为免工具设计，这一点后面会给大家详细说明。

NZXT H1的底部，则为主板的IO接口出线空间，HDMI、DP、键鼠、音响等主机内所有的线材能够通过底部统一的进行输出，避免出现传统机箱后部的凌乱感。

在板材用料的部分，NZXT H1采用了1.0mm厚度的SGCC钢质与3.5mm厚度的钢化玻璃，对于体积不大的Mini-ITX机箱来说，具备不错的机身强度。

内部结构：独特、精妙的四仓位紧凑结构设计

一个占地面积小且竖立形态的立方体外观，必然意味着内部结构和普通机箱大有不同，这也是整个NZXT H1最为出彩的部分：小小的机身内部被分割成了四个仓位，从正面看过去，左上方为电源和硬盘仓，左中为水冷与主板安装仓，右侧为独立显卡安装仓，底部则为主板IO接口出线仓。每个仓内几乎会被所安装的硬件填满，最终形成主机高度紧凑的外观。这种近似竖立的A4结构，对于内部空间的利用率极高。

NZXT能够将体积进行压缩的重要原因，就是直接集成了一个140规格的AIO一体式水冷散热器与机箱一同销售。拉开机箱侧部的水冷安装支架，即可打开主板仓。与普通DIY零售的一体式水冷比起来，这个原配的140冷排尺寸相较普通的120冷排更大，理论散热面积能够增加35%左右，介于120与240的散热性能之间，对于空间的占用又远远小于240水冷。同时，这个AIO的水泵集成在冷排而非常规的冷头上，能够有效降低冷头的体积，去更好的适配各种寸土寸金的Mini-ITX主板。我们样机使用的ROG
STRIX Z490-I GAMING，CPU周围三面均具有较高的功能性装甲，不过安装并没有受任何影响。同时冷排上的散热风扇上配置了一块防触挡板，避免主机内的线材被高速旋转的扇叶撞击。

被织网包裹的水冷管，也经过针对H1特殊走线长度定制，安装过程不会造成异常的扭曲。安装好水冷后合上支架锁紧即可，设计非常巧妙。官方为这颗水冷散热器提供了3年的质保，待会我们也会进行对于这个散热器的温度性能测试，看看适合安装哪些处理器。

NZXT
H1顶部预装有一颗额定650W的全模组SFX-L规格电源，通过了80Plus金牌认证。电源风扇规格为12cm，理论上在高负载下能够提供比包含小风扇的标准SFX更好的静音效果。这颗电源所配送的模组线材，也是软质的扁平线，比较接近于定制硅胶线的柔韧度，并且线材长度和H1各接口走线位置高度匹配，用户不需要再单独花费购买定制线装机。电源右侧为两颗2.5的SSD或HDD安装位，满足日常的数据存储需求。

这个2.5寸的硬盘架同样采用了免工具抽拉设计，塞入硬盘即可卡停到位，再拨动解锁自动弹出，手感非常不错。

因为模组电源的输出口，硬盘架，显卡的供电接口，均在主机正面（玻璃一侧），为了美观，NZXT H1贴心的设计了一块同样为免工具装卸的金属盖板，能够掩盖大部分的繁杂供电线材。

NZXT H1显卡部分的兼容性分为两种条件情况，当显卡高度为128mm以内时，显卡长度限制为305mm；如果显卡高度在128mm~145mm范围，则显卡长度限制缩短为265mm（因显卡仓位顶部一侧为IO接口模组位，过高的显卡需要降低长度避免与模组冲突）。显卡的厚度的限制则为2.5槽，我们目前安装的这张AMD Radeon RX 6800
XT公版显卡厚度为51mm，上机后，显卡进风风扇与侧板仅留有1mm内的间隙了，因此大家需要注意显卡的尺寸选择。

显卡与主板的布局，实际和A4机箱类似，由PCI-E 3.0的延长线转接到独立仓位安装，如果接驳AMD 500系列主板 + RTX 30系列/RX 6000系列显卡，则需要在主板中将PCI-E运行速度锁定至Gen3。可以放心的是，Gen 3的速率对显卡的性能不会有影响，目前能够使用到Gen 4性能的民用设备只有走PCI-E通道的高速SSD。

装机体验：意想不到的简单、轻松、快速

NZXT H1因为结构上的特殊性并且集成了电源与水冷，在装机的方式与顺序上与普通机箱稍有区别。

首先需要在主板上安装好140一体式水冷的背板及螺丝。

然后将主板从机架侧方位移入主板仓，紧固好四颗固定螺丝。

将定制的140一体式水冷的进出水管，向两侧弯折，即可合拢水冷支架。

需要注意的是，内存条的高度限定在45mm或以下，我们使用的Thermaltake ToughRam RGB内存已经达到极限，当140水冷支架合拢时，TT内存的灯光模组已经接触到了水冷的140风扇。

针对走线较远的区域，NZXT H1设计有多处的理线魔术粘扣和扎带固定扣，方便走线（因为不含RGB风扇，变相省去了大部分的装机麻烦）。事实上，整个NZXT
H1的附件包，仅提供了用来固定主板的4颗安装螺丝，电源水冷都已经出厂便预装好了，加上其余大部分的配件都是免工具拆装，整个的装机过程远比想象的轻松。虽然同为A4结构，但H1比常规的A4装机简单太多，具有高度模块化的安装体验，不需要太动脑。小编第一次安装知晓细节处理后，第二次全新安装一台NZXT H1估计仅需25分钟内即可完成。

散热性能简测：散热与静音的平衡之作，出人意料

先说结论：在NZXT H1适合安装的硬件范围内，H1的散热、静音与防尘的平衡性，优于绝大部分的迷你紧凑型ITX机箱。

我原本以为，NZXT H1将会是一个大闷罐，首先受限于体积，H1没有设计主动进风与出风的风扇位，可能会造成气流的流通率较低；硬件之间硬凑的布局，也不足以创造足够的空间条件来进行自然对流的散热。考虑到电源功率，显卡的安装空间，我们测试样机配置为如下：

测试的目标，第一，在检验侧板正常闭合的情况下，NZXT H1所包含的140水冷，对于解锁功耗后185W功耗的Intel i7 10700K能否正常的进行散热，同时在H1这个封闭且不具备主动散热的机箱内，300W功耗的AMD RX 6800 XT会有怎样的温度表现；第二，四面的侧板（一面密封玻璃+三面网孔金属侧板）对于散热的影响有多大（取下所有侧板让机架裸跑负载测试，温度能够降低多少）？

CPU的满载拷机使用AIDA64单拷FPU进行，GPU的满载测试使用Furmark 4K分辨率压力测试进行，室温稳定在25摄氏度。

从测试结果可以看出，当所有侧板正常闭合状态下，CPU内核最高平均温度为80℃，显卡为77℃，当然这是理论上的最大压力满载测试，实际使用对于硬件的压力强度只会更低，并且CPU是在解锁功耗限制后185W状态进行的测试，我们可以认为NZXT H1对于常规家用的CPU与显卡均能提供很好的散热支持，并没有出现预想的极高温情况。

从机箱的结构上分析，虽然NZXT
H1没有配备主动散热的风扇，但是两侧的水冷与显卡风扇均为进风设计且紧贴侧板网孔，事实上构成了仅依靠水冷风扇与显卡风扇实现的机箱内气流循环，最终的热风全部排向了黑色的后部网孔侧板。两侧进风，后部出风的对流风道由此形成，H1并非焖罐一个。如果将侧板全部取下，CPU能够降低4℃，GPU同样能够下降6℃。说明闭合侧板状态下，致密的大面积防尘仍然会阻挡进风量导致升温，不过属于正常的温度变化范围。

另外，NZXT H1展现出了日常使用情况下出人意料的静音水准。因为没有主动散热的机箱风扇，开机后的瞬间几乎感觉不到主机运作的噪音，NZXT这个一体式水冷散热器自带的140风扇，日常应用下转速仅为900~1100RPM，目前的高端显卡也几乎都支持低负载风扇停转，意味着这台NZXT
H1可能是在该性能基础上，近几年最静音的机箱之一。虽然并不是通过吸音棉等物理材料进行的降噪，而是通过结构上的巧妙设计完全省去主动散热风扇的装配，这也是本次评测带给我们的意外感受。道理原始且粗暴：没有风扇，便没有噪音。

不过从硬件的兼容性上来说，NZXT H1并非针对顶级硬件而生，电源功率、水冷散热规模、以及显卡仓位大小，都在清晰的对适配硬件范围做出界定，能够实现中高阶性能的装备而非旗舰。因此我们也不能认为H1在散热部分已经做到了顶尖水准，而是在性能表现，温度控制，静音水准三者之间，通过优秀的结构设计，取得了最佳的平衡点。

总结：NZXT销售的不仅是机箱，还有设计和想法

NZXT在某种程度上算是一个异类，这个品牌无比的坚守简约单一风格的产品路线，特别是当市场已经充斥了五花八门产品的时候。NZXT的主力市场也并非国内，长年的坚持，未必能在当下换来巨大的销量。但是所有的消费者，在使用过很多形式大于内容的产品之后，终将会回到产品内涵的原点。这也是NZXT存在于市场的独特价值。这种不浮夸，干净，现代的外观设计贯穿整个产品线，无论是设计师，或偏好简约风格产品的游戏玩家，普通的家庭用户，都能从NZXT的产品中找到属于自己的哪一款。

NZXT
H1的官方零售指导价为2799元，即便包含电源与水冷，其售价也是比较高昂的，很明显这款产品现阶段还是面向高端用户群体，特别是那些需要在一定性能基础上追求简约风格且小巧体积的用户。通过本次的评测装机，我也确实感受到了NZXT对于细节人性化设计所倾注的巨大精力，写下这些文字的同时，我还在不断回味H1如何做到能够只需30分钟的硬件快装，以及日常应用中接近全被动散热的优异静音性能。这些原本很多需要DIY解决的问题，NZXT竟然悄无声息之间，已经帮你设计出了一个完美的方案。H1不仅在当下对主机内的各种矛盾进行了优秀的平衡，并且从H1中感受到的很多模组化思路，也可能成为未来高端机箱设计的重要方向。好的设计，的确不便宜！

优秀★：

高品质的简约外观与最少桌面占用设计

对于中高阶硬件具备良好的兼容性

大量的免工具设计，让装机变得异常简单

优秀的散热、静音与防尘平衡性

不足：

售价较高