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小米不甘示弱:上下对折+后置双摄 这才是小米手机的实力

2020-12-1 42 12/1

从目前市面上各大国产手机的表现来看,算是非常的抢眼,比如华为、vivo、小米等品牌,就都走向了世界级的舞台,成为行业中的佼佼者。但熟知国产手机发展历史的朋友都知道,在智能机时代初期,国产手机其实和“山寨”手机没有太大的区别,不管是外观设计,还是技术的搭载,也都模仿iPhone手机,实数尴尬,其中小米手机更是被很多消费者冠宇“粗造滥”的称号。好在的是,经过这几年的发展,小米手机各方面都有了质的提升,并且在很多方面取得了不错的成绩。比如拍照、环绕屏、折叠屏,就非常不错。而近日,就有外媒曝光了一款小米折叠概念机,一款小米不甘示弱的产品。

其实很多消费者很不能理解,现在智能手机的外观和设计以及非常合理了,为什么还有去弄折叠手机呢。其实这主要是因为折叠手机能够改变手机的形态,改变手机功能的搭载,从而带来不一样的体验。从曝光的渲染图中可以看出,这款小米折叠机采用了上下折叠的方案,整体设计方方正正的,比较好看。而根据资料显示,该机在展开的前提下,和普通智能手机一样,拥有不错的显示效果。另外值得一提的是,该机在折叠状态下,外部还搭载了一块很小的屏幕,用来显示信息。

拍照一直是小米手机近年主要的发力点,并且一直将华为手机作为竞争的对象,并且取得了不错的成绩。从曝光的图片来看,在机身展开的情况下,屏幕左上角镶嵌了一颗摄像头,主要用来自拍。另外,虽然该机在折叠状态下也有一块屏幕,但太小,根本用不了。

或许是因为该机的定位不一样,也或者是因为技术原因,这款小米折叠机在后置摄像头功能上,并未搭载太多的摄像头,而是简单的后置双摄。另外,这种后置双摄的搭载,也让该机拥有不错的颜值,尤其是在折叠状态下,后置摄像头不会显得太唐突,这或许也是三星折叠手机后置双摄的原因之一。

在性能配置上,这款小米折叠机将搭载高通骁龙865处理器芯片,这款处理器芯片采用了7nm工艺技术制程,采用了A77处理器架构设计,最高主频达到了2.84GHz,其性能极为强悍,是目前市面上已经发布的众多处理器芯片中最强悍的,对标三星猎户座990和华为麒麟990,这款小米概念机外挂了骁龙X555G基带,支持SA和NSA双模5G网络,该机最大支持12GB的运行内存和512GB的存储内存,最小支持8GB的运行内存和256GB的存储内存。

从这款小米折叠机的外观设计来看,和三星的GalaxyZflip差不多,都是上下对折设计,只是在细节方面有所不一样。另外,在核心配置和硬件的搭载上,该机则要比三星的要出色很多,同时也体现了小米手机的实力。

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