AI芯天下丨《5G数字世界》: 建于芯片之上

前言：

5G 将带来信息时代的更深层的变革，尽管展望 5G 的未来应用相当考验想象力，但可以肯定的是，即将到来的革命将与几年前的 4G 一样惊人。

在万物互联世界的架构中，数据完成了从采集—处理—提炼—反馈的生命周期，无论是在消费电子领域还是工业企业应用，基本过程都可以归纳为这样的闭环。

实现这个闭环的关键主要是三类芯片，即：传感芯片、处理芯片、通信芯片，在数据流动过程中的协作支撑起了个人娱乐、互联工作/家庭，乃至工业物联和车联网的生态基础。

每当这些关键芯片发生技术上的升级，都会迅速驱动相应的应用升级，或产生新的应用形式。同时，社会对未来应用的高要求也在引领着芯片产业的发展。

芯片与应用，作为整个物联网络中的底层和层，形成了长久的相辅相成，相互促进的关系。

芯片在整个软硬件生态与应用场景中，贯穿了几乎所有的硬件领域与垂直应用，承载了数据收集、数据流动、数据储存与数据处理的各个关键环节。

通过芯片对整个数字化世界的赋能，数据得以在云管边端之间汇聚，流动，分发和处理，形成了一个以蜂窝网络、通信芯片、手机终端、CPE、可穿戴、软件平台等元素组成的数字化世界。

在这样的系统中，技术将共生共存并共同融合发展，尖端技术的深度融合和反复迭代将实现更大的商业价值。

由于技术壁垒和市场因素的存在，目前在全球范围内拥有全场景通信芯片解决方案的芯片厂商仅有为数不多的几家，芯片企业正在积极抓住市场与时代的机遇，继续完善芯片产品生态的建设与对应用场景的深刻认识，为市场与应用场景提供有竞争力的解决方案，从而为即将到来的全面数字化时代的互联世界打下坚实的基础。

在 5G 芯片推出的早期，由于基带芯片与 SoC 的解决方案技术壁垒与价格高昂，产量有限，因此只配备了少数高端量产手机。

之后随着更多头部芯片厂商的努力，中端 5G 基带/SoC 方案迅速推出，显著地改善了市场格局，将更大的中端手机市场带入 5G 时代。

从 1980 年代，摩托罗拉公司称霸 1G 芯片市场，高通公司开始研发 CDMA 技术，到 1990-2000年代，基带芯片市场群雄并起，诺基亚、爱立信、高通、阿尔卡特、西门子、飞利浦等厂商激烈争夺基于数字技术的 2G 市场。

由于这一时代激烈的竞争，多家半导体公司因此被拆分重组，摩托罗拉、德州仪器、ADI 等企业相继放弃基带芯片的市场。整体竞争格局由扩张转为收缩，欧美系企业开始为 4G 芯片做积累。

从 2010 年代起，中国系厂商开始出现在 3G 芯片舞台上，紫光展锐、海思推出商用的基带芯片，与此同时，受到竞争与并购的影响，欧系芯片厂商基本退出了基带市场，将这个舞台留给了技术储备雄厚，市场占有极高的美系厂商，以及海思、紫光展锐、三星、联发科等新秀厂商。

以下是《5G数字世界》部分内容：