苹果提前抢占台积电4、5nm+工艺，为A15、A16做准备

原标题：苹果提前抢占台积电4、5nm+工艺，为A15、A16做准备

对于苹果来说，进入桌面处理器领域后，其跟台积电的关系愈发紧密，因为苹果对台积电的先进工艺需求更加突出。

据上游产业链最新消息称，苹果计划在2021年推出的iPhone上使用台积电下一代5nm+工艺的A15芯片。

报道中提到，5nm+工艺（被称之为 N5P）是5nm工艺的“性能增强版本”，提供额外的功耗和性能改进。

此外，供应链中的消息还显示，2022年的A16芯片，苹果也会基于台积电的4nm生产工艺，在性能、电源效率和密度上都得到了进一步改善。

这些工艺上的改进使得未来iPhone能够继续取得优势，提高电池效率并延长电池寿命。鉴于台积电目前还代工生产5nm工艺的Apple Silicon M1芯片，这意味着台积电未来还将会推出M1X或者M2芯片。

之前还有消息称，苹果自研的5nm GPU也在准备当中了，很快会跟大家见面。据MacRumors 报道，今日，iFixit 分享了新款 MacBook Air 和 MacBook Pro 的拆解情况，展示了这两款设备的内部构造。这两款 MacBook 看起来与此前英特尔机型的内部设计基本相同，但也有一些亮点。

取消风扇是新款MacBook Air最大的改变，原本的风扇已由位于主板左侧的铝制扩展器取代。除了新主板和散热器外，MacBook Air 内部与之前的产品相同。iFixit 表示，维修程序 “可能完全保持不变”。

此外，MacBook Pro 与以前的型号非常相似，其风扇也与今年早些时候发布的 13 英寸 MacBook Pro 相同。

MacRumors 指出，尽管 MacBook Air 和 MacBook Pro 的内部结构与英特尔版本几乎相同，但它们确实搭载了拥有苹果标志的亮银色 M1 芯片，芯片旁边则是苹果的集成存储芯片。

据了解，iFixit 表示，集成内存使 M1 Mac 的维修更加困难。需要注意的是，M1 Mac 并未配备苹果设计的 T2 芯片，因为 T2 的安全功能已直接集成到 M1 芯片中。