全球首拆苹果13寸M1芯片macbook pro，完全不讲武德！

自苹果新款搭载M1芯片的ARM版本MAC发布以来，一直牵动着无数近期有换机需求的果粉躁动的心，随着各大主流媒体和网络大咖发布的各类试用及评测介绍，从M1芯片性能、MAC OS big sur的软件生态上都做了详细的介绍，今天，我们一起拆解最新款M1芯片的13寸MACBOOK PRO，看看这台性能怪兽内部到底是怎样的！

首先：拆开底部的6颗螺丝。

同以往一样，共3种规格。

用吸盘吸开底部背板，再用拆机片顶起盖板一侧，最后向底部一面抽出整个D面背板。需要注意：由于这次的MACBOOK PRO背板采用了插销的方式，需要从底部一侧抽出！

两侧的喇叭：

苹果M1芯片真容：

跟苹果ipad pro上曾使用的A12Z级A12X对比，M1芯片体积上要大不少，当然，性能也强了不少！

板载的SSD硬盘，对硬盘空间有需求的用户购买时需要谨慎选择，否则再也无法自行升级硬盘了。

拆解后总结

此次苹果最新发布的M1系列MACBOOK，从内部工业设计的集成度方面来看，显然能看出苹果在Iphone,Ipad,以及MAC上都采用的同样的集成设计，这样不但能为苹果在硬件上降低成本，也为日后的拆机及维修上带来更多的便利。当然，相信苹果的成本节省的同时，也一定会为日后给消费者带来更实惠的售价。