打造数字经济高速引擎，AMD瞄准3000亿美元芯片和算力市场

文/羊城晚报全媒体记者 林曦

图/受访者供图

未来五年，半导体产业在继续增长的同时，计算领域也将发生深刻的变革。近日，在广州市南沙区举办的IC Nansha国际集成电路产业论坛上，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明表示，这种变革将会影响数据中心与云、人工智能、PC和游戏等主要领域，其中，在数据中心和云领域，对性能的需求将持续增长，同时，安全性、能效、可持续发展将变得日益重要，不可或缺。

作为一家深耕半导体领域的全球性公司，AMD在年初完成了对赛灵思具有转型意义的收购，扩展了领先的计算引擎产品组合，涵盖数据中心、嵌入式、客户端和游戏市场，这为AMD提供了重要机会。随着其高性能和自适应产品在3000亿美元多样化市场中占据更大份额，AMD有望实现收入持续强劲增长。

潘晓明介绍称，随着半导体产业的演进，性能提升对制程工艺的依赖度在降低。以往普遍的认知是性能提升60%的因素取决于制程技术的进步，而现在，制程技术的演进约占性能提升的40%，而平台和设计的优化占据了60%的比重，这种优化涵盖了处理器微结构、模块连接，以及硬件和软件系统优化等内容。

面对挑战与机遇，AMD持续投资于高性能计算平台所需要的基础技术。对Infinity架构长达十年的投资，为AMD提供了模块化的能力。 AMD 架构的前瞻性和领先的chiplet小芯片技术，及 2.5 和 3D 封装技术，使AMD能够灵活地进行异构计算解决方案系统级的优化。

据悉，今年6月份AMD在其财务分析师日上透露，AMD Zen 4CPU 核心有望在今年晚些时候为全球首款高性能5nm x86 CPU提供动力。Zen 4相比Zen 3在运行桌面应用程序时预计IPC将提高 8%-10%，每瓦性能提高25%以上，整体性能提高35%。计划于2024年推出的Zen 5CPU 核心将全新设计构架，在广泛的工作负载和功能方面提供领先的性能和效率，并包括针对人工智能和机器学习的优化。

此外，算力需求的大幅增长，将带来数据中心能耗的快速增长。数据中心是AMD重点投入的支柱领域之一， AMD在数据中心市场发展迅猛，并创造了多项行业首创。用于技术计算工作负载的EPYC（霄龙）处理器，其生态体系正与主要OEM、ODM、SI、ISV以及云解决方案共同蓬勃发展。

今年3月，世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU——米兰-X第三代AMD EPYC（霄龙）处理器发布，这不仅标志着AMD将3D V-Cache缓存堆叠技术成功带到数据中心，同时也是AMD计算革新上的又一力作。相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器，米兰-X可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。

在2021年AMD宣布了30x25目标——到2025年将用于服务器的处理器和加速器能效提高30倍，以适应快速增长的人工智能（AI）训练和高性能计算市场。30倍的能效目标能在2025年节省数十亿千瓦时的电力，并在未来5年使上述系统为完成单个计算所需的电力减少97%。

来源 | 羊城晚报·羊城派

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