解读半导体设备市场趋势

来源：内容编译自「eetimes」，谢谢。

新冠肺炎持续在全球范围内蔓延，在笔者写下这篇文章（2020年7月20日）的时候，全球已经有1,430万人感染新冠肺炎，死亡人数超60万。

目前来看，新冠肺炎蔓延的趋势有增无减，因此全球各国都继续“紧锁大门”！结果导致制造行业需求下滑，零部件、材料的供应链中断，企业产生巨额的赤字，越来越多的企业无法做出下一财政年度的业绩预想。

然而，半导体产业却丝毫没有受到新冠肺炎的影响，比方说，位于微缩加工技术顶端的台湾TSMC已经量产采用全球最尖端曝光设备EUV的5纳米节点（以下省略“节点”）技术，此外，TSMC还计划自10月开始3纳米的风险生产（Risk Production），2021年开始量产。另外，TSMC已经正式开始研发2纳米，且计划在2021年下半年开始2纳米的风险生产（Risk Production）。

同时，韩国三星电子也一直紧随在TSMC之后，也就是说，尽管全球陷入了新冠肺炎的危机之中，半导体的微缩技术不仅没有停滞，反而在加速发展。

那么，半导体和半导体生产设备的出货金额又是怎么样呢？如下文所示。

半导体和半导体生产设备的出货金额

下图1是1991年-2019年期间的半导体和半导体生产设备的出货金额推移、2020年为预测值。

图1：半导体和半导体生产设备出货金额推移。（2020年及以后为预测）。（图片出自：笔者根据WSTS、SEMI的数据制作了此图）

据WSTS（World Semiconductor Trade Statistic，世界半导体贸易统计协会）预测，与存储半导体低迷的2019年相比，2020年全球半导体出货金额预计增长3.3%，增至4,260亿美元（约人民币29,820亿元）。虽然存储半导体的恢复情况不佳，但新冠肺炎的影响几乎微乎其微。

另一方面，据SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体产业协会）预测，2020年全球半导体生产设备的出货金额与2019年相比，下滑4%，相对2020年，2021年预计增长24%，增至677亿美元（约人民币4,739亿元）。因此，就生产设备而言，今年（2020年）虽然受到了新冠肺炎的轻微影响而增长速度放缓，2021年预计会出现历史最高值（超过2018年存储半导体泡沫时的实绩）。