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TMALL天猫精灵X5智能音箱原装24W充电器深度拆解

2020-11-11 230 11/11

近日充电头网入手了天猫精灵X5智能音箱,这款产品采用圆柱体造型设计,整体风格精练简约。音箱设有自定义精灵键,可完成查询天气信息、报时等各种功能,此外作为一款智能音箱,其搭载了旗舰级Hi-Fi芯片,可实现三段式DRC自动增益控制,还有15阶动态EQ算法可以进行均衡调节,能呈现更丰富的音乐细节。而对于充电头网来说,天猫精灵X5智能音箱原装适配器自然成了我们重点关注的对象。原装适配器采用机身线缆一体式设计,而且输出端设计成DC插头,支持12V2A
24W输出。依照惯例对这款原装充电器进行拆解,下面就一起来看看其内部设计做工如何。一、天猫精灵X5原装充电器外观包装盒正面印有天猫精灵X5智能音箱外观图,上方是产品名称,下方是产品四大特性标识。将天猫精灵X5智能音箱取出,上下端有黑色EVA进行固定保护,自身外套有防尘袋。打开盒子,里面装有原装充电器。充电器机身外套有防刮保护膜。天猫精灵X5智能音箱原装适配器采用上宽下宽造型设计,侧身过渡圆润,机身壳表面哑光处理,具有类肤手感,输入端配备固定式国标插脚。输入端外壳上有充电器的参数信息产品型号:CYLDA20-120200C输入:100-240V~50/60HZ
0.6A输出:12V2A制造商:江苏辰阳电子有限公司产品已经通过了CCC认证。机身和线缆连接处做了抗弯折处理。线缆另一端为圆头设计。充电器总长约1.5m。拿在手上的直观感受。充电器重约98g。接通电源,语音输入“天猫精灵”即可唤醒音箱进行使用。二、天猫精灵X5原装充电器拆解将充电器顶面外壳拆开,边缘采用超声波焊接工艺封装。PCB板输出端和导线焊接,并且打胶绝缘处理。机身壳内插脚和金属弹片压接,弹片和PCB板接触供电。PCB板正面一览,元器件分布相对稀疏,不易积热,并且变压器和电容等元器件打胶处理,增强内部稳定性。PCB板背面一览,初次级之间分界明显,且留有足够的安全距离。输入端一览。延时保险丝特写,规格为3.15A 250V。NTC浪涌抑制电阻用于抑制上电浪涌电流。共模电感特写,用于滤除EMI干扰。输入端FB30M整流桥特写。PCB板侧面一览。工字电感外套热缩管。黑色高压滤波电解电容来自艾华。其规格为450V 22μF。褐色的高压滤波电解电容同样来自艾华。规格为400V 27μF,两颗并联容量满足24W宽电压输出。色环电感特写。高压瓷片电容,47pF,1000V耐压。另一颗褐色高压瓷片电容特写,耐压同样是1000V,560pF。PCB板另一侧一览。主控芯片供电电容特写,规格为50V 4.7μF。PWM主控芯片采用GlobalSemi环球半导体的G5138PK,该芯片集成了数字PWM控制器和650V高压MOSFET。环球半导体G513X/G523X系列是一款高性能高精度的数字技术功率开关,拥有DIP和SOP两种封装形式。G5138PK具有精准实时采样、精准输出OVP和峰值功率Peak
Load输出和完善的保护功能。这也是业内首创的PSR架构具有峰值功率Peak Load产品,具有在典型值40mS内输出2倍额定负载电流能力,尤其适用于具有峰值电流输出要求的应用场景,如音箱、打印机、网络机顶盒网络盒子等设备。Peak load能力测试:实测此电源,
满载2A时,输出在12V,当把负载拉到4A时,可以看到在40mS这段时间,输出电压能维持在11.9V左右,能轻松满足音响类产品重低音,电流突变电压不掉电需求,对于原边方案来讲是非常难得的特点,测试波形如下:变压器特写,顶部贴有信息标签。输出端一览。输出抗干扰蓝色Y电容特写。次级同步整流芯片同样来自环球半导体,型号IW7707D,内置60V耐压MOS管和控制器,外围元件精简。环球半导体IW7707D详细资料。两颗滤波电容特写,规格均为16V
1000μF,JICON吉光品牌。全部拆解完毕,来张全家福。充电头网拆解总结充电头网通过拆解了解到,这款充电器初级侧PWM主控芯片采用环球半导体G5138PK,次级侧采用环球半导体IW7707D同步整流芯片,两颗芯片集成度高,大大简化电路以及降低成本。此外PCB板上元器件布局稀疏,不易积热,并且都进行了打胶处理,内部稳定性和散热性能有保证,适应长时间工作。初次级均采用优质电容滤波,输出纯净。充电头网了解到,环球半导体(Global
Semiconductor)公司创立于2012年,核心技术团队来自国内外著名半导体公司,均拥有16年以上的电源管理IC研发与系统应用的历练。公司与西安电子科技大学微电子学院,华南理工大学建立了联合研发实验室。公司将先进的电源管理系统架构设计、半导体制程工艺、封装工艺三者融合,在多方面取得技术突破,产品居于国际功率IC设计的前沿水平。针对客户端多样化的PD充电器/适配器应用需求,环球半导体已经推出了技术最先进、功能最完善的PD快充电源解决方案、马达电机驱动电源解决方案、电池直驱充电解决方案等系列产品,以满足客户在充电器适配器领域的各种应用需求。公司将持续专注高品质电源管理IC的设计开发,并致力于GaN—Driver-IC设计应用,SiC-MOSFET的设计和量产。广泛应用于5G终端设备、移动通讯设备、消费类电子、网络通讯、工业控制及医疗设备的供电管理系统等领域。GlobalSemi同时还是全球第一家在数字电源IC上采用0.18μm高压BCD工艺制程的半导体设计公司(发明类专利技术),突破了PSR芯片的生态技术,并得到市场应用的认可。

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