苹果自研5G基带曝光：未来iPhone全标配，高通还能赚两年

从iPhone 12开始，苹果重新使用了高通的基带。原因很简单，和苹果之前一直合作的Intel没有5G基带，所以苹果的5G手机实际上比其他厂商晚了一年。而在Intel将基带业务出售给苹果后，苹果研发5G基带也需要时间，这也是为什么苹果重新和高通合作的重要原因，毕竟能单独出售5G基带的厂商并不多，而高通的基带性能又是最好的。

不过既然收购了Intel的基带业务，那么苹果自研发基带是板上钉钉的事儿。目前来看，苹果定制设计的5G基带，最有可能在2023年问世，并装配在所有当年的iPhone机型中。不过现在要看苹果采用怎样的方案，一方面苹果可以自己研发了基带，交给第三方芯片公司来封装生产，并交给台积电代工；另一方面苹果也可以像自己研发的ARM芯片一样，同时负责研发和芯片设计一条龙，再交给台积电代工。

如果苹果只研发技术和架构的话，那么有可能交给一些专门生产网络芯片的公司来负责最后的设计和方案，比如说Qorvo和Broadcom等。这样做，可以降低一些研发成本，只不过苹果自己要额外付出一些代价。

苹果自研发5G芯片，最不爽的自然是高通了。高通和苹果一直在网络解调器上打官司，也正因为Intel的不给力，苹果才选择了和高通和解，并且和高通签订了三年的协议。这也表示自2020年开始，苹果三年内的5G手机都得采用高通的5G基带。所以在这一协议到期之后，苹果如果自己的5G基带比较成熟了的话，那么肯定是要替换高通的基带的。

作为苹果第一代5G手机，iPhone 12使用的是7nm的高通X55基带，如果不出意外的话，今年的iPhone会采用高通5nm的X60基带；而在明年的iPhone中，则会使用高通5nm的X65基带。虽然有人表示2023年的iPhone会使用高通的X70基带，但现在看能可能性不大，毕竟苹果只要自己的5G基带成功了的话，就没有任何理由再去使用高通的基带。

对于高通而言，虽然这两年受到了华为和联发科的挑战，但高通在芯片和基带部分，依然是手机行业的霸主。毕竟行业内大多数手机厂商都会采用高通的芯片，再加上苹果目前世界前二手机厂商的销量，其实赚得委实不少。而苹果在使用自家基带之后，高通的5G基带的销量将会立刻大幅下滑，这对高通的收入明显有着非常负面的影响。

按照高通和苹果的协议，高通还能从苹果手机这边赚两年的钱。不过高通不给苹果提供基带之后，可能其他一些厂商也会缓口气，去年高通7nm的基带大量占据了台积电的产能，甚至成为台积电7nm产能上的最大客户，甚至像AMD这样的厂商都无法在7nm上获得更多的产能，这主要还是因为苹果采用了X55的基带。

而之后的高通基带会转向三星代工，虽然苹果自己研发的基带也会占据台积电不小的产能，但在2023年说不定苹果和高通的基带都已经采用3nm的制程，而其他厂商如果有7nm和5nm的芯片需求，至少不用担心台积电这部分的产能又被苹果和高通拿走太多了，特别是AMD为索尼和微软打造的新一代游戏主机，哪怕改进到5nm芯片，但未来缺货的可能性不会太大。

当然对于苹果而言，将重要的产品主要零部件和芯片都掌控在自己手里，是一直以来苹果坚持不懈的方向，目前芯片已经自研发，基带也即将自研发，剩下最关键的部分就只剩下屏幕面板了，而现在苹果的Micro LED面板也在和中国台湾厂商合作开发，并有自己的生产线，说不定到了2023年，我们能见到一个大部分零部件都由苹果自己研发的iPhone。