iPhone 13将搭载高通5nm X60基带，进一步提高能效

近日，据外媒 DigiTimes 的消息1，苹果的下一代 iPhone 13 (名称暂定，下同) 系列将采用高通的的 Snapdragon X60 5G 基带芯片，并由三星负责代工。

与 iPhone 12 系列上使用的 7nm Snapdragon X55 基带相比，X60 将采用 5nm 工艺制造，在更小的封装面积中实现更高的能效，这也有助于延长电池的使用寿命。

同时基于 X60 基带，iPhone 13 系列将能同时支持 mmWave 和 Sub-6GHz 的 5G 数据传输，实现高速度和低延迟的最佳组合，这也是全球首个支持聚合所有 5G 主要频段的 5G 基带。

mmWave 5G 可在短距离内实现超快速度的数据传输，其更适合密集的城市地区。 相比之下，Sub-6GHz 5G 的速度通常要比 mmWave 更慢，但信号的传播距离更远，更加适合开阔的郊区或乡村地区。 目前 iPhone 12 系列上的 mmWave 5G 仅在美国得到支持，也有消息传出称 iPhone 13 系列将在更多国家和地区推出 mmWave 5G。

2019 年，苹果与高通公司达成了关于基带的法律纠纷，并签署了一项为期六年的芯片供应协议，协议中表明，苹果将在 2021 年的 iPhone 上使用高通的 X60 基带芯片，在 2022 年的 iPhone 上使用 X65 基带芯片。

X65 基带芯片也将是全球首款用于智能手机的 10Gbit 5G 芯片和天线系统，其理论数据速度可高达每秒 10 Gbit。 除了数据传输速度，X65 芯片还有电源效率、增强的 mmWave 和 Sub-6GHz 频段覆盖范围以及对全球所有商用 mmWave 频段的支持。

从 2023 年开始，苹果将在 iPhone 上使用自家研发的 5G 基带芯片，并逐步取代高通。

‍早些时候，苹果也在其官网中招募 6G 方面的无线研究人才，外界预计 6G 最早也要到 2030 年才能实现商用，但苹果似乎已经开始了对 6G 的研发计划，并可能参与下一代无线传输标准的制定。