從5nm躍升至3nm三星又慢瞭臺積電已獲得2nm節點訂單

雖然眾多分析認為，三星將從5nm節點躍升至3nm節點，但臺積電似乎已經找到瞭提升其代工業務競爭對手的方法。雖然臺積電的3nm技術有望在2022年完成，但臺積電已設法為其2nm節點獲得訂單。#臺積電2022年大規模量產3nm芯片#臺積電和Craphcore為3nm的AI加速做準備臺積電在最近的技術研討會上發表的附帶聲明之一是，該公司已經為未來的3nm工藝節點技術開發做準備。臺積電正在開發其3nm芯片，用於明年的風險生產，並在2022年下半年進行大批量生產，因此目前，臺積電的主要合作夥伴已經在其3nm的初始版本上開發其未來的矽片。臺積電重點提到的公司是Graphcore。Graphcore是一傢AI矽公司，使IPU（一個“智能處理單元”）能夠加速“機器智能”。它最近宣佈瞭第二代Colossus
Mk2 IPU，它基於臺積電的N7制造工藝，具有592億個晶體管。Mk2的有效核心數量為1472個核心，可為250個Teraflop FP16 AI培訓工作負載運行9000個線程。該公司將這些芯片中的四個集成在一個1U中，以支持1 Petaflop，以及450 GB內存和IPU之間的自定義低延遲光纖網絡設計。根據臺積電的介紹，Graphcore的下一代產品將在考慮臺積電3nm工藝的情況下開發，跳過臺積電的5nm工藝。Colossus
IPU生產線涉及大型高晶體管數芯片，使用的是更密集的工藝節點所提供的額外晶體管預算。臺積電目前擁有超過50％的市場份額最新報告指出，臺積電（TSMC）已確定新竹寶山將成為2nm技術開發的中心。雖然尚未確認哪些客戶設法從臺積電獲得瞭其2nm節點的訂單，但該報告確實提到它可能是蘋果。據報道，蘋果公司曾多次向臺積電提供其5nm訂單，而且一旦蘋果公司準備定制3nm
SoC，同樣會找臺積電。另一方面，三星似乎慢瞭一點。這傢韓國制造商顯然將高通公司的5nm訂單丟失給瞭臺積電（TSMC） ，直到現在才有傳聞稱三星會擴大生產以贏得Snapdragon
875和Snapdragon
X60的訂單。但是，由於臺積電的技術實力，優勢以及制造商的可靠性，它們很可能在適當的時候交付大量芯片，高通將把大部分訂單分配給臺積電而不是三星。根據最新的報告，如果臺積電繼續獲勝，並且如果三星在高產和改進節點方面沒有得到回應，那麼這傢韓國巨頭可能無法在2030年之前擊敗臺積電。報告還指出，三星在提高盈利能力方面可能存在問題。例如，有傳言稱臺積電將向蘋果交付在5nm節點上制造的8000萬枚A14芯片，這表明該公司與代工業務的最大競爭對手相比有非常大的進步。從長遠來看，您認為三星將能夠趕上臺積電嗎？作者：互聯范兒來源：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1676242945190702182