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【多图】拆解评测ThinkPadP15T15g

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因为ThinkPad P15和T15g实际使用同一模具,在硬件上仅有显卡差别,所以本次拆解评测同样适用于两个型号电脑。

作为一款较为厚重的15寸专业移动工作站产品,ThinkPad P15T15g(以下简称P15)在继承上一代P5x产品设计的同时,也有着不少创新,并且也没有像隔壁Precision在本代产品中缩水。下面就让我们一起来看看拆解过程与硬件设计。

拆解过程

首先拆掉底面快速维护窗口,这个窗口内有两个M.2 2280硬盘位以及两个SODIMM内存插槽,为了帮助散热,两个硬盘位均配置了导热硅脂垫。原装硬盘来自铠甲,1T容量,使用东芝自家主控。

P15共有4个SODIMM内存插槽,拧掉快速维护窗口内的两颗螺丝,以及底面右侧的一颗螺丝后,可以反过来,用手向上轻轻推键盘并拆下。需要注意小心拆掉硬盘的两根排线。

另外两个内存插槽位于键盘下的金属屏蔽盖板里。

WiFi网卡和LTE网卡位置也均在键盘下面,日常维护内存、硬盘和网卡最多仅需拆掉4颗螺丝,非常方便。

看一下键盘背面,共有4个型号的排线折叠位置标识,P15和P17以及T15g为同一安装位置,T15p和P15v是另一个位置,共有5个型号使用同样的一块键盘。

拧掉D壳所有螺丝后,便可轻轻拆掉C面。D壳所有螺丝均有卡扣固定在螺丝孔,不会丢失。在取下C面后, 便可直接将带有主板的防滚架与D壳分离。

P15与先前型号相比最大的变化,便是主板和其它部件是围绕防滚架安装,而不像之前是安装在D壳上,需要先取下防滚架。

继续拆掉WiFi网卡和音箱以及所有排线。

拆掉正面屏轴盖的一颗螺丝,再反过来拆掉另外两面固定螺丝,即可分离屏幕。由于屏幕部分采用背胶固定难以复原,故不继续拆解。

拆掉4颗螺丝后可取下电池,电池改为内置设计,标称容量约92Wh,实际容量在95Wh以上,已经接近笔记本电脑能携带标准电池的上限。制造商为老牌商用电池厂加百裕。

本次P15的触摸板没有固定在C面,而是通过背面4颗螺丝固定在防滚架上。

拆掉散热器,可以看到共有4向排气,显卡侧的散热规模稍大一些。硅脂是我自己换的MX4。

整体散热模块共有三根热管,CPU部分为热管直触,较粗的热管正好覆盖Intel处理器长条形的die,GPU部分是用了均热板覆盖,外侧显存也覆盖了硅脂垫。两侧鹰翼散热器的叶片密度很高。

CPU和GPU的供电部分也均有延伸的导热板通过硅垫覆盖,同时CPU的导热板也直接与GPU这边连接,可以更好将热量均摊到两侧。

机身右侧接口采用了io小板,上面集成了USB接口和SD读卡器。旁边是显卡额外供电排线,首先拆掉。

本次P15和P17另一个明显改变就是使用了可拆卸MXM接口独立显卡,通过4颗螺丝固定在主板上。显卡下方主板上除了拉麦还贴了东丽石墨片进行缓冲保护和导热。

NVIDIA GT104核心,P15T15g可选配的RTX2070s、RTX2080s、RTX4000和RTX5000均基于这颗核心。本次拆解机器配置的是RTX2070s,GPU代号N18E-G2R,来自台积电12nm工艺。核心周围是8颗三星GDDR6显存组成8G规格。

显卡PCB共有5相GPU供电设计,但2070s空焊了一组,不过4相应对90W功耗也很稳了。

显卡背面可以清楚看到由显卡提供的一个USB-C接口,以及滤波用钽电容。

电源接口为模块设计,通过排线连接到主板。

继续拆掉主板并取下主板拉麦,可以更清晰看到主板结构。正面中间为Intel 10代标压CPU,祖传14nm制造,依旧是长条形die。

CPU共有5相供电,应对峰值110W左右的功耗还是比较稳妥。

两个雷电3接口旁边是熟悉的Intel雷电3控制器芯片,周边还有视频信号控制以及USB电源管理芯片。

在主板正面的左侧,也就是显卡下方的位置,能看到大名鼎鼎的ThinkEngine和ThinkShield两颗联想Think自研的底层芯片。这两颗芯片融合了传统BIOS和EC功能,还负责调度CPU与GPU温度功耗策略,实时监控等。而整机的多项安全功能,包括TPM、硬盘硬件加密运算、面部识别和指纹识别等功能,也由这两颗芯片提供。

由于考虑到进行硬盘加密计算等操作时发热会较大,这两颗芯片都进行了点胶固定。

目前在笔记本上能研发自家芯片平台进行整机管理和安全管控的,应该只有联想Think和苹果的T2芯片平台。

主板背面较为空旷,除了左侧HDMI控制芯片和USB管理芯片、以及右侧的键盘控制芯片外,较为明显的只有来自Intel的PCH南桥芯片。

由于时代标压酷睿移动端依然使用14nm架构,硬件变化很小,所以PCH依旧没有整合进die或者CPU基板上。本次搭载的PCH型号为WM490,14nm工艺,定位配套移动工作站,所有M.2固态硬盘、USB接口、雷电3接口带宽均由该芯片提供,并通过牙签总线连接到CPU。

拆完主板,我们继续看一下机身结构部件。

P15内部依旧有一块完整的镁合金防滚架,在保证强度的同时,通过大量开孔来降低重量。

为了匹配零件结构安装,以及固定各种天线和排线,防滚架设计十分复杂。在制造中需要使用一整块镁合金压铸并CNC精加工以及喷砂,成本不会很低。

键盘框架以及下部可见导水槽与排水孔结构,这也是ThinkPad的传统设计,一旦有液体泼洒在键盘上,就能顺着导水槽和排水孔流走,不容易进入机身主板内部。

值得一提的是,虽然WM490芯片组的功耗只有3W,但在防滚架上依旧设计了接触区并贴上了硅脂垫辅助散热。

D壳采用了强度和重量平衡性良好的玻纤维材质,并且遍布加强筋结构,复杂造型的玻纤维零件加工成本也是比较高昂的。在D壳覆盖主板的区域,也大面积贴上了东丽石墨片进行导热。

拆解总结

通过拆解可以看出,P15T15g内部设计继承了P5x甚至W5x0时代的钢筋铁骨防护思路。同时与上代P53相比也有创新,机身后部不再有用黑色贴纸贴住的屏轴固定螺丝,D壳可以直接先行取下的设计让清灰维护变得更加容易,不用像先前产品必须拆掉屏幕和防滚架。

形成对比的,是工作站领域御三家的HP Z和DELL Precision开始简化设计甚至缩水用料,Precision更是直接缩掉了防滚架。ThinkPad的保持设计与用料,并进行创新,就显得比较可贵。

关于ThinkPad P15T15g的性能和散热,请参考笔者的下一篇评测。

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