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聯通500萬套Cat1芯片招標落定背後

2020-9-6 36 9/6


原標題:聯通500萬套Ca.1芯片招標落定背後...
近日,聯通物聯網公司Ca.1芯片集中比選項目在第二次公開比選後,結果正式出爐,紫光展銳獨傢中標,采購規模為500萬套,是截至目前運營商Ca.1芯片招標中規模最大的項目之一。

聯通此次動作,從運營商本身認可並堅定瞭Ca.1的市場價值,對Ca.1產業鏈乃至整個蜂窩物聯網產業都具有積極作用,將進一步推動Ca.1產業的快速規模化發展。
Ca.1走上主舞臺
Ca.1,全稱是LTEUE-Caegoy1(UE是指UeEquipme),是對於LTE網絡下用戶終端設備的無線性能的一種分類。根據3GPP的定義,將UE-Caegoy劃分為1-15共15個等級,其中,Ca.1-5由2009年3月3GPP發佈Releae8版本定義。其中,Ca.1上行峰值速率5Mbi/,下行峰值速率10Mbi/,主要面向物聯網應用市場。
業內人士表示,與Ca.1/NB-IoT/5G等先進技術相比,2G/3G技術的頻譜利用效率較低,退網清頻是移動通信更新換代的必然選擇。
數據顯示,2020年國內三大運營商2G/3G占總連接約50%以上,聯通2G/3G存量占聯通總連接超25%。2G和3G退網清頻後,Ca.1就承擔瞭主要中速率場景的需求,成為承接2G/3G轉網業務提升頻譜利用效率的有效手段之一,占到物聯網連接數的30%之多,是非常龐大的市場。
我國在政策層面對2G/3G減頻退網,全力發展Ca.1等產業的要求也已經明朗。今年,工信部曾發文指出,要在保障存量物聯網終端網絡服務水平的同時,引導新增物聯網終端不再使用2G/3G網絡,推動存量2G/3G物聯網業務向NB-IoT/4G(Ca.1)/5G網絡遷移。
另外,就2019年全國4G基站情況來看,總數為544萬個,新建4G基站為172萬個,占4G基站總數近32%,投入並未因5G的商用而減少,這也為Ca.1的發展創造瞭良好的條件。
紫光展銳工業物聯網副總裁鮮苗在一堂Ca.1公開課上也講道,被2G、GSM、CDMA所占據的數量基數巨大的廣域連接的物聯網市場,除瞭一部分靜態的主動上報的應用場景會被窄帶、低功耗的NB-IoT所取代,剩下的一大部分就是Ca.1的機遇所在,這將是一個千萬元甚至億元級市場。
所以,不論是從技術迭代趨勢角度,還是政策支持和市場前景,Ca.1的走紅並非偶然。
紫光展銳成為"獨傢"背後
物聯網產業鏈高速發展,芯片是核心。目前,Ca.1芯片廠商有紫光展銳、高通、ASR、聯發科、Sequa、Alai等,國內市場主要采用紫光展銳和ASR的Ca.1芯片。
其中,紫光展銳在物聯網領域佈局較早,已經具備適用全場景的物聯網解決方案,有面向高速率市場、中速率市場以及低速率市場的廣域低功耗NB、GSM等,在國內市場擁有一定的領先優勢,這也是其能夠在聯通Ca.1芯片集中比選項目中成為獨傢的主要原因之一。
同時,紫光展銳也是首發LTECa.1bi物聯網芯片平臺春藤8910DM的廠商,是目前業界最高集成度的中速物聯解決方案。而更高的集成度,帶來更優的BOM成本,必然會受到模組廠商的青睞。

截至2020年7月,已有數十款搭載春藤8910DM芯片的Ca.1bi模組上市並在多領域、多場景落地應用。包括中國移動、中國聯通、廣和通,有方科技、美格智能、合宙、龍尚、有人物聯網等多傢模組廠商夥伴們,都選擇瞭展銳春藤8910DM芯片,推出一系列Ca.1bi模組,應用落地在共享經濟、金融支付、公網對講、能源、工業控制等場景。

對於此次中標,紫光展銳方面表示,今後將繼續整合雙方優勢資源,面向未來構建芯片-網絡-平臺立體式行業解決方案,共同推進Ca.1在行業市場的規模化應用。同時,將以搭載展銳芯片的硬件(芯片、模組、PCBA等)為載體,結合聯通4G/5G蜂窩網絡能力以及連接管理平臺(CMP)、設備管理平臺(DMP)等平臺能力,面向行業客戶提供更高需求匹配度的一站式物聯網解決方案,助力物聯網的快速發展。
也有專傢指出,以Ca.1為代表的物聯網技術發展速度雖然相對較快,但對於2G/3G的全方位替代格局還未形成,仍然需要較長時間的推進。並且,隨著諸如運營商層面聯通500萬大標這樣的采購不斷增加、芯片商層面春藤8910DM這樣的產品不斷推出、模組商層面的大規模采用,Ca.1從網紅成為明星隻是時間問題。

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