在各方的壓力下英特爾quot擠爆quot牙膏第11代處理器TigerLake正式亮相

原標題：在各方的壓力下，英特爾"擠爆"牙膏，第11代處理器TigeLake正式亮相
在AMD、英偉達以及蘋果等生產商施予的各種壓力下，英特爾總算開始"反擊"瞭。英特爾在近期的"架構日2020"的主題活動上，一下子就公佈瞭很多新品和新技術有用於筆記本電腦的11代酷睿處理器TigeLake，全新升級GPU構架Xe，及其高級晶體管生產工藝SupeFi。
在近期的幾個月中，選用AMDRyze4000的筆記本電腦開始大量生產，而蘋果公司也公佈將在電腦上應用自身研發的CPU，並且他們的芯片全是7m的，再加英偉達的GPU高性能的芯片市場市場，無形中就給瞭英特爾制造非常大壓力。

第一個公佈在"架構日"上公佈的產品是英特爾11代酷睿處理器TigeLake。而TigeLake事實上是一個SoC，而不僅僅是一個CPU。其中有4個WillowCoeCPU和一個低輸出功率版本的XeGPU在TigeLake上運作。WillowCoe是英特爾新一代高性能CPU微系統架構，而Xe則是Ii的替代品。

相對於現階段的英特爾產品IceLake的CPU，TigeLake維持瞭CPU內核的總數不變，而且構架設計層面也進行瞭升級，圖型單元模塊的數量從64EU提升到96EU。那樣TigeLake的圖型性能就獲得瞭飛躍般的提高，比上一代Lake的屏幕分辨率要高得多。泄漏跑分的數據的解決結果顯示，TigeLakei7-1165G7在GPU上的性能比AMDRyze74700U高出35%。

臺積電的7m工藝早已變得流行，並將要進到5m工藝的研發時，英特爾仍在盡力突破10m工藝的研發。這款新一代的CPU將會配用英特爾官方宣佈的"10m+"的工藝。可是英特爾不願意再應用+號瞭，在之前14m的時候，英特爾應用瞭過多的+號，既讓顧客苦惱，也讓用戶深深吐槽。這一新的10m工藝被取名為10mSupeFi，也簡稱為10SF。
英特爾表明，它是該企業迄今為止最強勁的單節點內性能的提高，其性能提高可與全節點變換相提並論。在10mSupeFi以後，英特爾也重命名瞭它的下一代工藝的名字，即10mEhacedSupeFi，也簡稱為10ESF。除新品新技術應用之外，英特爾還公佈瞭其他手機軟件的一些關鍵點。

oeAPIGold版的AI的開發設計將在今年再晚點的時候再進行公佈，它將為分佈式數據統計分析產生新的作用和改善，包含渲染性能、性能剖析、視頻和進程文庫。DG1獨顯早已批量生產，能夠為開發人員提供硬件加速的作用。這樣看出，英特爾這次是把牙膏都"擠爆"瞭。各位讀者，對於這次英特爾的產品，你們有什麼特別期待的嗎