英特尔eASIC产品发新！采用16nm制程，可降低50%能耗

原标题：英特尔eASIC产品发新！采用16m制程，可降低50%能耗

芯东西ID：aichip001
作者|温淑
编辑|心缘
芯东西11月18日报道，今天上午，英特尔发布了全新开放式FPGA开发堆栈英特尔OFS和可定制解决方案英特尔eASICN5X两大新品。
英特尔OFS是第二代英特尔FPGA软硬件基础设施，采用开源方式交付，允许软硬件开发人员及应用开发人员更加轻松地创建加速平台解决方案。
英特尔eASICN5X是英特尔首个结构化eASIC产品系列，搭载了英特尔FPGA兼容的硬件处理器系统，相比AgilexFPGA器件可降低最高50%的核心能耗与成本。
在今天举行的英特尔FPGA技术大会IFTD2020上，英特尔数据平台事业部副总裁兼FPGA和电源产品组总经理PaickDoey，英特尔副总裁、数据平台事业部可编程解决方案事业部总经理DaeMooe等高管现身，详解两大新品的性能特点以及英特尔可编程解决方案事业部的产品策略。
一、英特尔OFS：平衡从零开发和代码重用的天平
英特尔数据平台事业部副总裁兼FPGA和电源产品组总经理PaickDoey称，对于任何基于FPGA加速平台的开发工作来说，其核心挑战是分配从零开发与代码重用或IP授权之间的比例。
针对这一问题，英特开放式FPGA开发堆栈OFS提供可扩展的硬件、可访问的gi源代码库的软件框架、标准接口和API，以实现更高的代码可重用率，加速软硬件、应用的开发工作。
具体来说，英特尔OFS为Liux内核提供定制化的软硬件基础设置，包括开发FPGA设计所需的模块化、可组合代码，以及开源上游代码，从而让开源分销商能够为第三方和专有英特尔OFS平台提供支持。
另外，英特尔OFS提供标准接口和API，允许主板开发人员、原始设计商和客户利用具有统一接口的统一基础设施进行FPGA硬件开发，更加轻松构建基于特定场景的解决方案。
Paick称，目前英特尔OFS已经通过了早期客户的案例验证，并将于2021年开放EAP计划员工帮助计划。

二、英特尔eASICN5X：相比AgilexFPGA降低50%能耗
作为英特尔首款结构化eASIC产品，eASICN5X可帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能，在提升灵活性、降低能降低成本方面等具备优势。
英特尔eASICN5X采用16m工艺，具备多达880万个等效ASIC门、高达229Mb的真正双端口内存和20Mb的128b注册文件、多达80个32.44Gbp高速收发器，采用四核ARM8硬核处理器系统。
Paick称，eASICN5X通过搭载了英特尔FPGA兼容的硬件处理器系统，进而帮助客户将定制逻辑与设计迁移到结构化ASIC中，以降低单位成本、提升性能、降低功耗等。
据英特尔方面分享的数据，相比AgilexAGF014FPGA，英特尔eASICN5X047节省了高达50%的核心能耗和成本，有效地缓解散热限制，可支持客户在同样的散热范围内提升性能；此外，相比ASIC，N5X器件的总体拥有成本更低，因为它们可以加快产品上市速度并显著降低NRE。
安全性方面，英特尔eASICN5X器件内置了来自英特尔AgilexFPGA产品系列的安全性设备管家，可提供安全启动、验证和防篡改等功能。

三、三管齐下挖掘数据全部潜能
英特尔公司副总裁、数据平台事业部可编程解决方案事业部总经理DaeMooe指出，当今世界上半数的数据，是在过去两年间产生的，我们日益面临数据海量的处理问题。随着互联网向物联网等领域扩展，数据还将以指数爆炸级增加。
面对这一挑战，建设以数据为中心的基础设施、提升边缘数据处理能力、使边缘越来越智能等成为重点。这一过程中，5G、AI等技术将成为改善人类数据处理方式、提升效率的关键。
基于此，英特尔正构建FPGA、eASIC、ASIC三管齐下的产品解决方案矩阵，以通过提供多种处理器选择，挖掘数据全部潜能并满足不同用户的需求。
1、FPGA：提供更高灵活性
英特尔提供Agilex系列、Saix系列FPGA产品，以及MAX、Cycloe、Aia等边缘优化FPGA产品。目前，英特尔已经开始批量交付Saix10NX产品。
通过支持广泛的可配置嵌入式SRAM、高度收发器、高速I/O等，英特尔FPGA可帮助客户减少开发时间、降低功耗和成本。
同时，英特尔采用ile、chiple等策略，创新异构架构，有助于快速将更多功能集成到FPGA中。
2、ASIC：提供更低功耗成本
相比FPGA，ASIC是更为固定的芯片架构，其功耗成本也更低。
据英特尔提供的数据，2023年后，ASIC产业有望贡献250亿美元的产值。
3、eASIC：平衡产品性能与功耗成本之间的关系
eASIC作为一种结构化ASIC，是介于FPGA和标准单元ASIC的技术。
相较于FPGA，eASIC可降低单位成本和功耗，并缩短上市时间；而相较于标准蜂窝信号ASIC，则可以降低非经常性工程成本。

结语：2025年FPGA市场有望冲破百亿美元
据市场研究机构MakeIighRepo，2019-2025间，FPGA市场以9.1％的复合年增长率增长。
到2025年，全球FPGA市场预计将达到约125亿美元。
早在这之前，英特尔即开始布局FPGA市场。
2015年，英特尔收购全球第二大FPGA厂商Alea，推动FPGA产品与其原有软硬件业务的结合。随后在2018年，英特尔收购了新型ASIC器件厂商eASIC。
可以看到，2020年的全球疫情并未阻止英特尔创新的步伐。比如，英国公司戴森紧急赶制出的呼吸机，用的就是英特尔FPGA芯片。
今天，英特尔发布的开放式FPGA开发堆栈英特尔OFS和可定制解决方案英特尔eASICN5X，分别从软硬件出发，再次提升其可编程解决方案事业部的产品实力。
在未来，FPGA、eASIC产品或将在更多应用场景中落地，我们将持续关注。