在OZABC上一篇《风起于小米10 ，浪成于LPDDR5身后的内存江湖（上）》中，汐元为大家简单科普了一下被小米10带火的LPDDR5内存到底是什么，顺便梳理了一下LPDDR内存的演进之路。
按照计划，这一篇将和广大OZABC小伙伴们分享一下目前DRAM存储市场的发展情况，以及中国在DRAM领域的进展。无论是否考虑目前的国际形势，中国在半导体产业自力更生的这一步是势必要迈出的，所以本文也会介绍一下当下国产DRAM内存产业究竟走到了哪一步。
一、共同瞄准1Z纳米工艺
经常刷OZABC的小伙伴们一定都了解，计算机系统结构的存储器包括三大种：缓存、内存和存储。
缓存通常用的是SRAM，虽然对运行速度要求最高，但容量等需求这么多年没太大变化。存储是指我们平时所说的闪存，包括硬盘、U盘等，它的容量需求增长过快，存储介质也在发生变化。
可以看到，在2018年的7月，三星已开始量产1Y纳米工艺的LPDDR4X内存。
再往后，2019年3月，他们已经在开发1Z纳米工艺的DRAM，当时计划在2019年下半年开始量产。
这个技术进度已经是三巨头里比较领先的了。
中国的消费电子产业环境已经成熟，半导体需求量巨大，而中国经济也在向着高附加值的产业结构转型，中美贸易摩擦带来的技术封锁，让半导体产业的国产化被提到一个前所未有的高度。
同时，根据IC Insights的报告，全球半导体产业的转移趋势正是从美国向日本，然后向韩国、台湾地区，接着向中国大陆转移的过程。
于时于势，中国正处在半导体产业国产化的良好时机，以及关键时刻。
以DRAM存储产业为例，中国已经经历了40多年的探索，筚路蓝缕，惨淡经营，很多人进来很多人离开，经历无数教训、挫折、隐忍和韬晦，才换来宝贵的人才和技术积淀，才能保住赶超行业巨头的“火种”。
接下来，我们需要进一步加大企业自主创新+国家意志支持的力度，坚定IDM的发展模式，进行产业全链路的布局，高度重视技术、专利的原创性，避开巨头们的干扰、阻挠。
只有做到这些，才能在机遇和风险并存的产业环境中不断前行，实现我们在半导体产业独立自主的目标。
参考
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DeepTech深科技，2019-05-16，《一家10年前破产的芯片厂，竟让国内存储大业摆脱侵权疑虑？》。
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半导体行业观察，2020-02-10，《存储，江湖》。
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半导体行业观察，2019-07-02 ，《美光 DRAM 路线图深度解读》。
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ESM国际电子商情，2020-02-11，《LPDDR5 8GB放量起跳，三大原厂厉兵秣马备产能》。
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电子信息产业网，2020-02-12，《美光首推LPDDR5 芯片 将应用于小米10手机》。
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国泰君安证券，2019-05-29，《DRAM：产业结构变化孕育中国玩家进场良机—芯片国产化专题报告之五》。
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光大证券，2018-01-09，《半导体：中国崛起正当时》。
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与非网，2020-01-15，《中国存储技术获得重大突破，全球存储市场将变天？》。
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