加码 1000 亿美元,台积电加速扩充产能以应对不同行业强劲需求

6 月 4 日消息,据国外媒体报道,虽然去年下半年就已传出了芯片代工商产能紧张的消息,但芯片供应紧张,在今年年初才开始从汽车领域显现,随后延伸到了智能手机、家电等领域。

当前全球多领域的芯片供应紧张,是供需多方面的因素造成的,在供应方面,很大程度上是受制于基材供应紧张和代工商产能紧张,联华电子等多家芯片代工商均已满负荷运行,而因为产能紧张,多家芯片代工商也上调了代工价格。

芯片代工商产能紧张是当前多领域芯片短缺的重要因素,缓解芯片供应紧张,也就意味着需要芯片代工商们扩大产能,提高产出。

英文媒体的报道显示,台积电 CEO 魏哲家透露他们正在加速产能扩张,以应对来自不同行业的强劲需求。

台积电是目前全球最大的芯片代工商,他们的制程工艺领先其他厂商,也获得了代工市场超过了半数的份额,他们加速产能扩张,也就有利于缓解当前的芯片供应紧张。

从英文媒体的报道来看,到 2023 年,台积电将投资 1000 亿美元,用于扩充产能。

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